高盛維持泛林集團 (LRCX.US)「買入」評級：三季度業績符合預期，2027年WFE展望超過2000億美元

智通財經APP獲悉，高盛發佈研報稱，在業績與指引均符合預期、且12月存在供應鏈短缺影響的情況下，相對偏高的投資者預期，泛林集團(LRCX.US)股價在業績後預計將小幅走低。高盛維持泛林集團「買入」評級，目標價380美元。

但報告同時指出，投資者在財報前的倉位仍相對偏多，反映市場對行業上行週期持較為樂觀的看法——2027年可能有10座新的一级(Tier-1)晶圓廠投產。令高盛感到鼓舞的是，管理層給出了2027年晶圓製造設備(WFE)支出超過2,000億美元的初步展望，增長由DRAM領銜，其次是先進代工/邏輯與NAND；高盛預計這一數字在未來幾個季度還會繼續上修。

維持買入的理由有四條：泛林在環繞柵極(GAA)與背面供電相關的沉積和蝕刻環節敞口偏大、DRAM市場份額持續提升、NAND設備升級業務佔比穩健，以及2027年及之後WFE能見度改善。此外，高盛認為泛林加速推進的回購計畫，釋放了管理層對股價自當前水平仍有上行空間的信心。

對覆蓋範圍內的傳導：高盛預計應用材料(AMAT.US)因終端市場敞口與泛林相似，初始反應將小幅偏負。這是對同業股價反應的推斷，並非對應用材料的評級調整。

三季度：整體貼合預期，系統業務強、服務業務弱

泛林三季度營收82.19億美元，略高於高盛的82.07億與Street的81.81億；環比增長22.3%、同比增長54.4%。拆分看，結構並不均衡：系統收入57.33億，高出高盛6.9%、高出Street 2.7%；而服務業務(CSBG，客戶支持業務集團)收入24.87億，低於高盛12.5%、低於Street 0.9%，是本次最主要的落差來源。

毛利率52.4%，低於高盛16個基點、高於Street 22個基點；營業利潤率40.2%；非公認會計準則(Non-GAAP)每股收益2.20美元，低於高盛的2.25美元、略低於Street的2.21美元。

按研報數據測算，三季度系統與服務收入分別約佔公司總營收的七成與三成，其中服務業務低於高盛預測12.5%，是本次業績結構中偏離度最大的單項。

四季度指引：貼合Street，但低於高盛

公司指引四季度營收中值86億美元（區間82億—90億），低於高盛的88.67億，與Street預期的86.17億基本一致；對應環比4.6%—8.0%、同比60.9%—65.9%。

毛利率指引約52.5%（高盛52.7%、Street 52.1%）；營業利潤率指引40.5%，與高盛的40.7%高度一致、高於Street的39.9%；Non-GAAP每股收益指引2.18—2.48美元、中值2.33美元，低於高盛的2.47美元、與Street的2.34美元一致。

本次最大增量：2027年WFE初步展望超2,000億美元

泛林將2026年WFE增長展望上調至1,500億美元中段區間，並給出2027年WFE超過2,000億美元的初步展望（增幅約30%），其中DRAM預計領漲，其後依次為代工/邏輯與NAND。管理層對2027年的WFE格局保持樂觀，理由是年內將有10座新的一级晶圓廠投產。

晶片複雜度上升持續擴大泛林的可及市場：GAA與背面供電推高製程強度，DRAM製程轉換支撐市場份額提升，NAND技術升級則利好升級改造業務。高盛並未對2027年WFE的數位做分品類拆解，僅點明了增長排序。

毛利率路徑與服務業務：50%目標未變

儘管中國市場收入下降，公司仍指引四季度毛利率約52.5%。管理層重申對中期達到50%中段區間（約55%）的信心，支撐因素包括定價、產品差異化、規模效率、可靠性以及製造本地化。

服務業務方面，泛林預計CSBG收入在CY26增長超過30%，CY27增長超過15%。AI 驅動的產能需求正在加快Equipment Intelligence與Dextro的採用，自2026年以來預防性維護自動化規模已翻倍，部署範圍正從NAND擴展到DRAM。

估值與目標價

高盛380美元的目標價，來自對正常化每股收益10.75美元給予35倍市盈率。三檔情境為：基準情形10.75美元 ×35倍=380美元（較現價上行45.7%）；牛市情形12.36美元 ×35倍=433美元（上行66.0%）；熊市情形9.14美元 ×25倍=228美元（下行12.6%）。疊加0.4%的股息率，潛在總回報為46.1%。

按10月21日收盤價計算，公司市值3,279億美元、企業價值3,201億美元，近三個月日均成交額約28億美元。值得注意的是，380美元的目標價自2026年7月5日以來未做調整，而股價已從當時的351.41美元回落至260.81美元，正是這一落差把帳面上行空間放大到45.7%。

研報所附的目標價歷史顯示，高盛對泛林的目標價在過去不到兩年裡持續上調：2025年1月85美元、7月115美元、10月160美元，2026年1月9日180美元、1月29日262美元、4月23日290美元，7月5日升至380美元。同期對應收盤價分別為74.65、101.06、142.54、218.36、248.17、258.56與351.41美元。

也就是說，380美元的目標價自7月5日以來未做任何調整，而股價已從當時的351.41美元回落至10月21日的260.81美元，區間跌幅約26%。正是這一落差，把帳面上的潛在上行空間放大到45.7%，而不是目標價本身被調高。

高盛列出的關鍵下行風險為：(1) DRAM/HBM需求走軟；(2) 計劃的潔淨室與晶圓廠擴建出現延遲；(3) 先進封裝與3D架構帶來的單機內容增幅低於預期。三條均為風險提示而非已發生的負面變化，與「2027年WFE超2,000億美元」的基準情形並存，引用時不可寫成高盛已下調行業判斷。