美光與高通等簽署長期協議，鎖定AI汽車儲存供應

美光科技正將AI晶片需求的觸角從資料中心延伸至汽車領域，以長期供應協議鎖定客戶、穩定營收來源。

美光週四宣布與多家汽車供應商簽署長期協議，合作方包括晶片設計商高通、音頻產品製造商Harman，以及Visteon、JOYNEXT、DENSO、Astemo和現代Mobis等汽車零組件供應商。協議旨在為AI賦能車輛提供穩定的儲存及儲存元件供應，並透過鎖定價格協助合作夥伴優化生產規劃及未來先進車輛平台的投資決策。

此次協議的簽署，反映出汽車產業加速向軟體定義汽車轉型的趨勢。高通總裁兼CEO Cristiano Amon表示：「隨著汽車日益走向軟體定義，汽車製造商需要能整合高效能運算、連線、儲存及儲存功能的技術平台。」

汽車成為美光多元化佈局的重要支點

美光此次汽車領域的集中簽約，是其更大範圍策略佈局的組成部分。美光CEO Sanjay Mehrotra今年6月曾表示，公司已簽署16項策略客戶協議。他預期，資料中心驅動的成長將逐步獲得智慧型手機、高階PC、汽車應用及機器人領域AI功能的補充。

汽車晶片的核心應用場景包括先進駕駛輔助系統（ADAS）及數位座艙，這些功能對儲存晶片的效能及穩定供應提出較高要求。透過與產業鏈上下游建立長期綁定關係，美光得以在需求端形成更具可預期性的收入結構。

美光是美國唯一一家生產高頻寬儲存晶片（HBM）的製造商，該類晶片被廣泛應用於Nvidia AI處理器。受AI工具快速普及帶動，儲存晶片需求持續旺盛，美光與競爭對手SK海力士、三星電子皆得以維持較高產品溢價。

這一需求背景也推動了整個半導體產業加速擴產。儲存晶片的應用場景橫跨資料中心、消費性電子與汽車三大領域，讓美光在多個終端市場皆具備成長潛力。

機構投資者開始重新審視半導體板塊配置

儘管美光等儲存晶片企業目前受惠於AI需求紅利，但部分機構投資者已開始對半導體板塊的估值水準保持警惕。據路透報導，隨著市場對超大規模雲端運算廠商（hyperscaler）資本支出增速放緩的擔憂升溫，部分主動型基金已削減晶片股曝險，轉而增持雲端運算巨頭自身股票以及軟體、金融、醫療等AI應用受惠板塊。

瑞銀估計，超大規模雲廠商今年資本支出將成長76%至6730億美元，但增速將在明年降至25%，2028年進一步放緩至6%。Edmond de Rothschild資產管理公司全球股票組合經理Alexis Bossard表示：「一旦他們停止增加資本支出，對超大規模雲端廠商而言無疑是利多，但對半導體產業則是負面信號。」

費城半導體指數過去一年累計漲幅超過一倍，但已較6月高點回落近18%。美銀美林7月基金經理調查顯示，82%的受訪者認為半導體是當前市場最擁擠的交易，且無人表示做空該板塊。