站在光裡的康寧(GLW.US)獲傑富瑞首予「買入」！AI工廠瘋搶光纖，全球供應缺口或達三成

智通財經APP獲悉，華爾街金融巨頭Jefferies首度覆蓋AI數據中心光纖與光連接方案領頭企業Corning(GLW.US)，並給予「買入」這一最樂觀看漲評級及134美元目標價位，推動Corning股價在週三美股收盤大漲7.43%至120.460美元。

來自Jefferies資深分析師Dushyant Ailani首次覆蓋Corning的核心邏輯在於，2026年全球光纖供應層面存在約相當於需求30%的巨大缺口，且緊缺局面預計將長期延續，短缺可謂有助於Corning鎖定多年訂單，並以更高價值、更高集成密度的產品填補新增光纖產能。

該投資機構最新統計顯示，預計自2028年起Corning旗下光子業務將放量，到2030年可帶來約100億美元增量機會。按其估值標準，Corning第二預測財年的企業價值與EBITDA之比(FY2 EV/EBITDA)已從夏季高點約32倍降至14倍，開始具備逢低買入的性價比。因此Jefferies看好這個頗具投資價值的買入窗口，依據是現有光通信業務已在兌現獲利，而設備內部光連接還有隨量產平台擴大而增長的空間。

對Corning而言，現階段的利潤增量來自AI集群擴建。跨機櫃、跨園區的鏈路越多，客戶越需在有限管道與機櫃空間佈設更多纖芯，Corning就越有機會運用高密度光纜產品線、預端接組件及高速光學連接系統提升每條鏈路的供應價值。多年度採購承諾也讓擴產後銷量更具可預期性。這一邏輯已在第三季顯現，光通信銷售額同比增長44%，分部淨利增長80%。

此外，Corning的下一輪增量則來自共封裝光學(CPO)將光電轉換推近芯片，以及GPU縱向擴展網路(Scale-up)逐步採用光連接。前者讓Corning切入設備內部的精密光路，後者增加每顆GPU所需的光連接。Jefferies預計，光子業務可望自2028年起加速放量，至2030年帶來約100億美元的增量收入機會。

從玻璃製造商到AI光互連基礎設施供應商

Jefferies分析師Dushyant Ailani首次覆蓋Corning，給予「買入」評級及134美元目標價。這位分析師在給客戶的研究報告中寫道：「Corning是一家以玻璃、陶瓷和光學物理為基礎的材料科學公司。它從一個多元業務，業績與消費電子及顯示市場密切相關的玻璃製造商，轉變為AI光基礎設施領域的投資標的，市場估值也因此顯著重估。」

「我們預計，當前全球光纖供應短缺狀況將持續，缺口約相當於2026年需求的30%。這將利好Corning，提高需求可見度，強化客戶多年度採購承諾，並讓公司能利用新增產能生產更高價值、更高集成密度的產品。」分析師Ailani寫道。

針對Corning聚焦下一輪光學產品線的長期成長前景，這位分析師表示：從長遠來看，2028年起光子業務放量將帶來額外增長機會。我們估計，到2030年，這一機會的規模將達100億美元，約相當於2030年預估營收的25%。Corning的估值基準今年夏季一度高達第二預測財年EBITDA的約32倍，之後回落至約14倍，不過仍顯著高於2021至2024年的高個位數倍水平。儘管股價近期有所回升，目前仍接近近期低點。隨著AI數據中心對光連接需求增長，我們認為這家優質受益企業的股價仍提供吸引力的入場機會。」

除了Jefferies，近日還有多家華爾街金融巨頭於Corning股價因民主黨在美國中期選舉全面勝選帶來的數據中心建設停滯擔憂、AI融資成本壓力及近期AI交易主題去槓桿風暴而大幅下行之際發布看漲研究報告。以同一收盤價為基準，瑞銀維持「買入」，目標價從201美元降至192美元，隱含59.4%上行空間，同時上調未來三年每股收益預測，看好集群內部光互連放量與利潤率改善。

另一家華爾街巨頭花旗亦維持「買入」，目標價由220美元降至200美元，隱含66.0%潛在股價上行空間；該機構認為光通信表現超預期，但太陽能成長偏慢，同業估值亦有所回落。Truist同樣維持「買入」，目標價175美元，隱含45.3%潛在上行空間，並因光通信增長與光學新業務新增約合同顯著上調盈利預測。這些看漲判斷的共同點集中於——Corning光通信業務相關聯的數據中心建設進程盈利預期正在改善，目標價仍取決於產品線放量時間及市場願意給出的估值倍數。

屬於Corning的兩輪「光成長」機會——光網向外擴，光路向芯片延伸

對Corning而言，近期利潤增量主要來自AI集群擴建。隨著跨機櫃、跨園區的光鏈路增多，客戶需要在有限的管道和機櫃空間內佈設更多光纖，從而帶動對高密度光纜和連接系統的需求。

更重要的是，作為AI數據中心光纖與光連接解決方案領頭企業，Corning可謂正從跨機櫃、跨園區的大型數據中心光學網路擴建中獲益，並藉由共封裝光學(CPO)，將供貨範圍延伸至設備內部、靠近芯片的最前沿精密光路。

Corning兩輪里程碑式成長機會，分別來自網路鋪得更廣，以及光連接離芯片更近。第一輪，AI集群越大，跨機櫃和跨園區的光鏈路越多，Corning隨之銷售更多高密度光纜、連接器與佈線系統。第二輪，光電轉換從設備前面板移向交換芯片附近，Corning能將供貨範圍延伸到設備內部的精密光路。更大的潛在增量來自GPU縱向擴展網路開始用光，讓每顆GPU對應的高速光連接系統用量上升。

跨機櫃的需求，來自GPU必須頻繁交換資料。大型模型訓練需要在不同GPU間同步梯度、傳輸中間結果，混合專家模型(MoE)還需要將不同令牌發送到相應的專家。通信速度若跟不上，昂貴的GPU便會等待資料。隨集群從數十個機櫃擴展至數百個機櫃，橫向擴展網路(Scale-out)透過以太網或InfiniBand將計算節點連接起來。節點增加將推高接入端口與上聯鏈路數量，集群進一步擴大時也可能新增交換層。Corning能供應的因此涵蓋機櫃跳線、預端接組件、高芯數主幹光纜與配線系統，貫穿一條鏈路的多個連接環節。

跨園區需求，源自電力與建設條件對算力選址的約束。當單一園區難以同時取得足夠並網容量、土地與機房空間，營運商會將容量分佈於多個站點，再以數據中心互聯(DCI)連接。跨園區傳輸提高光纜里程，也提升對管道容量與部署速度的要求。這正是Corning高密度產品的價值所在。同一管道能容納更多纖芯，客戶便能利用既有路由擴容，減少重新開挖與佈纜的成本。與此同時，波分複用(WDM)與多芯光纖能提升單根光纖的傳輸容量，因此Corning的收入彈性取決於新增鏈路數量、佈線密度及每條鏈路採用的組件價值，單看端口速率容易高估纖芯需求。

這一輪成長已在財報中顯現。2026年第三季度，Corning光通信銷售額達23.79億美元，同比增長44%，分部淨利增長80%至5.32億美元，按銷售額計算的分部淨利率由約17.9%升至22.4%。企業網路銷售增長84%，生成式AI產品銷售增長超過100%。管理層同時指出，新增產能、實際成交價上漲與高價值產品共同推動收入增長。Meta最高60億美元的多年供貨協議也涵蓋光纖、光纜與連接產品，表明大客戶鎖定的是整套佈線供應能力。

第二輪，則是隨光電轉換靠近芯片，Corning開始供應設備內部的精密光路。共封裝光學(CPO)將光引擎與交換芯片封入同一封裝，近封裝光學(NPO)則以獨立封裝將光引擎佈置在芯片附近。二者都縮短了高速電路徑。在機櫃供電與散熱預算固定下，降低每比特互連能耗，可為運算設備留出更多電力與散熱餘量。NVIDIA已將這一方案用於量產的Spectrum-X Ethernet Photonics交換機，率先服務橫向擴展與跨園區網路。

Corning新增的供應環節，是把光從設備前面板精確送至光子集成電路(PIC)。光引擎負責電光轉換，Corning供應沿途的無源器件，包括高密度面板連接器、適合狹小空間的耐彎曲光纖、預裝光纖托盤，以及能將多根光纖精準對準芯片光學接口的光纖陣列單元(FAU)。

以GlassBridge為例，Corning將精密波導集成至玻璃上，形成可拆卸的光學接口。此處價值來自裝配精度與量產能力：大量光通道需在狹小空間同時滿足插入損耗、彎曲半徑、對準精度與可靠性要求。能將這些部件按客戶機箱共同設計、預裝並測試，Corning便有機會提升單台設備的供應價值。

更大的用量彈性來自縱向擴展(Scale-up)，也就是讓更多GPU在同一低延遲、高頻寬範圍內協同運作。NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃內NVLink仍使用約5,000根銅纜，短距離銅連接具有成熟的工程基礎。到了規劃中的Rubin Ultra NVL576，NVIDIA將八個機櫃納入同一個576 GPU的NVLink域，並結合銅連接與直連光鏈路。CPO與NPO決定光電轉換放置位置，Scale-up光化則決定原來由銅搭載的多少條鏈路使用光。後者直接關係到每顆GPU能為Corning帶來多少新增光連接需求。

Corning投資者日將這個差異算得非常直觀。在其Rubin Ultra示意架構中，僅橫向擴展用光時，每顆GPU對應約16根光纖。縱向擴展鏈路若按每通道200 Gb/s、收發各用一根光纖的全部光化方案，會再增加144根，合計約160根。這是指定架構下的全光場景。Corning對2028年每顆GPU光連接用量的估計是現有水平的1.3至1.5倍，並將2030年約100億美元視為其光子業務的潛在收入機會。