ASIC、儲存與光模組等元件的「尾端風險」：美國缺電，裝上機架卻無法供電

美國AI基礎設施的瓶頸，正從「缺晶片」轉向「缺電」，而電力不足首先威脅的可能不是Nvidia，而是ASIC、儲存、光模組與電源管理等供應鏈尾端。

摩根士丹利最新報告稱，美國數據中心2026年至2028年預計將面臨約34%的淨電力缺口，約等於32GW。報告認為，Nvidia與Broadcom的2027年業績預測暫時不受實質影響，但電力短缺可能導致晶片無法按計劃部署，進而導致下游元件出現訂單延遲、取消與庫存調整的風險。

核心差異在於，Nvidia GPU單位電力產出更高，且主要晶片廠商對最終部署地點具有較高可見性；相比之下，ASIC對電力資源更為敏感，而儲存、光學和電源管理等產品更容易受客戶備貨及專案延期影響。

據華爾街見聞先前文章，Oracle威斯康辛州1.3GW的「Project Lighthouse」正是該風險的現實映射：輸電審批重啟後，專案全功率供電最早或延至2028年10月，悲觀情境甚至至2029年春季。AI伺服器即使已經裝上機架，沒有電，也無法轉化為實際算力與收入。

Nvidia與Broadcom：需求可見性更高，ASIC承壓更大

摩根士丹利認為，Nvidia與Broadcom管理層已將土地、電力和機房（LPS）限制納入指引，且兩家公司對晶片最終部署地的可見性高，全球化布局也降低了對美國單一市場的依賴。

產品效率同樣關鍵。Nvidia GPU每GW能產生更多token，在電力有限情況下更具布署優勢。相比之下，ASIC單位電力產出較低，需爭奪更多LPS資源，因而更易受電力瓶頸衝擊。

Nvidia執行長黃仁勳以及Broadcom執行長Hock Tan近期均強調，電力資源已經成為AI基礎設施部署中比晶片和儲存更難協調的限制。

儲存、光模組和電源管理：訂單風險向尾端集中

報告認為，儲存、光學元件、電源管理和類比晶片更容易受專案延期衝擊。這些品類過去受益於AI基礎設施擴張與供需偏緊，一旦終端專案推遲，客戶可能先消化庫存，再削減後續訂單。

ASIC同樣面臨佈署效率問題。電力緊張時，客戶更加重視單位電力對應的算力產出，低效率ASIC專案因此更容易被延後。

Broadcom的指引變化亦顯示市場預期正在收斂：公司3月預計FY27 AI營收遠超1000億美元，9月最新指引為1150億美元，絕對規模依舊龐大，但進一步上修的空間已經受限。

自備電與海外擴張：難以完全彌補電力缺口

報告預計，2026年至2028年表後燃氣輪機及引擎新增容量基準情境為約19GW，Bloom Energy燃料電池預計貢獻約6GW，核電以及加密礦場改造也可做補充，但整體上仍不足以消化缺口。

海外擴張同樣僅能緩解部分壓力。摩根士丹利已將美國佔全球算力比重由60%下調至55%，但歐洲審批緩慢、中東地緣政治風險等因素限制需求轉移。

同時，美國也面臨技術工人短缺和地方阻力。CSIS估計，到2030年美國需要新增逾14萬名技工，現有人力每年僅能支撐約10至20GW天然氣裝機。

對AI產業而言，晶片能否產出已非唯一限制，能否獲得足夠電力並真正運行，正成為決定訂單兌現速度以及供應鏈盈利的下一道門檻。