Bitget App
Cмартторгівля для кожного
Купити криптуРинкиТоргуватиФ'ючерсиStocksEarnІнституційний акаунтШІ та інше
Революція у сфері передових матеріалів для упаковки: скляні підкладки відкривають багатомільярдний блакитний океан, від "технічної верифікації" до "переддня масового виробництва"

Революція у сфері передових матеріалів для упаковки: скляні підкладки відкривають багатомільярдний блакитний океан, від "технічної верифікації" до "переддня масового виробництва"

华尔街见闻华尔街见闻2026/04/18 11:35
Переглянути оригінал
-:华尔街见闻

Скляні підкладки переходять від "технічної верифікації" до "передвиробничої пори", і у 2026 році можуть стати роком комерціалізації малих партій скляних підкладок у сфері напівпровідникового пакування. На тлі швидкого розвитку AI обчислювальних чипів до великих розмірів і високої інтегрованості, традиційні органічні підкладки вже наближаються до фізичних меж — проблеми високотемпературного викривлення, втрат сигналу, вузьких місць тепловідведення, недостатньої щільності інтерконектів стають все більш вираженими. Скляні підкладки, завдяки високій відповідності коефіцієнта термічного розширення з кремнієм, наднизькій діелектричній втраті, співвідношенню глибини до ширини TGV до 20:1, ширині ліній менше 2μm та значному потенціалу зниження вартості, стають ключовим стратегічним матеріалом для розробки наступного покоління просунутого пакування такими гігантами галузі як TSMC, Intel, Samsung.

Голова правління TSMC Вей Чжеге одночасно повідомив, що створюється пілотна виробнича лінія для пакувальної технології CoPoS, і прогнозує можливість переходу до масового виробництва через кілька років, з довгостроковою метою — замінити кремнієвий проміжний шар скляними підкладками для зниження вартості, підвищення ефективності продуктивності та задоволення величезного попиту клієнтів AI-чипів. Intel вже інвестувала понад 1 мільярд доларів у штаті Арізона для створення спеціалізованих дослідницьких і виробничих ліній для скляних підкладок, і у січні 2026 року офіційно оголосить про входження технології скляних підкладок у фазу масового виробництва. LG Display офіційно почала займатися бізнесом скляних підкладок та створила спеціальний проектний підрозділ; Apple поглиблює власний розвиток AI-пристроїв, вже почала тестувати просунуті скляні підкладки для AI серверних чипів під кодовою назвою "Baltra".

0
0

Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.

PoolX: Заробляйте за стейкінг
До понад 10% APR. Що більше монет у стейкінгу, то більший ваш заробіток.
Надіслати токени у стейкінг!

Вас також може зацікавити

«Неочікуваність» цього тижня на ринку: зростання прибутковості американських державних облігацій та технологічних акцій разом із облігаціями.

Стратег Nomura Securities Мацудзава вважає, що зростання американських технологічних акцій є, скоріше, технічним відновленням, і ринок не відновив довіру до інвестування в AI. Очікування підвищення ставки ФРС різко зросли, ймовірність підвищення у грудні досягла 111%. Якщо чиновники-голуби не скоригують надто жорсткі очікування, тиск на фінансування технологічних компаній знову посилиться, і одночасне зростання акцій і облігацій буде складно підтримувати.

华尔街见闻•2026/11/15 04:11
«Неочікуваність» цього тижня на ринку: зростання прибутковості американських державних облігацій та технологічних акцій разом із облігаціями.

Акції чипів щойно показали найбільше тижневе зростання з квітня, але хедж-фонди знову "продають на піку"

Перед зростанням на 2,5% за тиждень, рекордно низьким за всю історію співвідношенням лонгів до шортів у технологічному секторі та найменшими за п’ять років обсягами позицій, хедж-фонди все одно обирають подальший шортинг акцій. Цей нетиповий сигнал стає основною інтригою для ринку щодо того, чи зможе зростання тривати.

华尔街见闻•2026/11/15 03:16
Акції чипів щойно показали найбільше тижневе зростання з квітня, але хедж-фонди знову "продають на піку"

Успішно повернуто верхній ступінь Starship, вперше SpaceX використала «палички» для захоплення корабля, аналітики: найважливіший крок для підтримки трильйонної оцінки

SpaceX вперше використала механічну руку стартової вежі для захоплення корабля Starship у повітрі, створивши прецедент у космічній історії щодо повернення орбітальних кораблів за допомогою вежі. Аналітики Bernstein вважають, що цей крок є ключовим для підтримки оцінки SpaceX у кілька трильйонів доларів — повна повторна використання значно знизить вартість виходу на орбіту, безпосередньо підвищить ефективність розгортання Starlink і комерційну стелю можливостей. Morgan Stanley застерігає, що ринок недооцінює цінність цієї місії, яка значно зменшить ризики виконання для комерційної повторної використання та розширення космічних потужностей для AI.

华尔街见闻•2026/11/15 01:41
Успішно повернуто верхній ступінь Starship, вперше SpaceX використала «палички» для захоплення корабля, аналітики: найважливіший крок для підтримки трильйонної оцінки

Звіт про прибутки Nvidia, трильйонний IPO Anthropic слідує один за одним! Чекає ще більше випробувань для AI-трейдингу наступного тижня

Шок після відставки Хуана Женьсюня ще не вщух, а наступного тижня на AI-ринок чекають два важливих випробування: перший фінансовий звіт Nvidia в "пост-Хуанову епоху" (якщо результати виявляться нижчими за очікування, ринок може жорстко покарати компанію); а також грандіозне IPO Anthropic із трильйонною оцінкою. Два ці питання прямо вплинуть на те, чи зможе світовий капітал і надалі вірити в AI.

华尔街见闻•2026/11/14 10:31
Звіт про прибутки Nvidia, трильйонний IPO Anthropic слідує один за одним! Чекає ще більше випробувань для AI-трейдингу наступного тижня