MLCC長期合約持續增加，Samsung Electro-Mechanics大舉獲得4兆韓圓訂單

人工智慧（AI）伺服器投資的擴大，正將供需壓力從圖形處理器（GPU）和高頻寬記憶體（HBM）延伸至多層陶瓷電容器（MLCC）。隨著 AI 加速器功耗的提升，高容量、高可靠度 MLCC 的使用量也隨之增加，三星電機及村田等主要企業亦積極提升高端產品的比重。

據業界 25 日透露，三星電機正與全球電力及電子零件企業進行最後階段談判，計劃簽署規模約 7000 億韓元的 AI 伺服器用 MLCC 長期供應協議（LTA）。若協議順利簽訂，三星電機於過去 4 個月內取得的矽電容器及 AI 伺服器用 MLCC 長期供應協議累計規模預計將突破 4 萬億韓元。

本月初，三星電機亦與一家全球大型企業簽訂規模高達 1.0722 萬億韓元的 AI 伺服器用 MLCC 供貨合同。合同期間為 2027 年 1 月至 12 月，為期一年。這是三星電機迄今簽署規模最大的 MLCC 長期供應合同。現時，該公司已與 10 餘家國際企業簽署 LTA，亦正積極洽談追加合約的可能性。

接連獲得訂單的背景在於 AI 伺服器用 MLCC 需求的增加。MLCC 於電子電路中扮演維持供電穩定、減少零件間訊號干擾的角色。由於 AI 伺服器產品需長時間於高溫、高壓環境下運作，因此容量及可靠性要求遠高於一般 IT 產品。

尤其隨著 AI 加速器效能及功耗持續攀升，用以維持供電穩定的零組件重要性亦隨之提升。原因在於 GPU 及專用集成電路（ASIC）於瞬間消耗大量電力時需降低電壓波動。因此，單台 AI 伺服器所搭載的高容量 MLCC 數量也迅速增加。

根據台灣市場調查機構 TrendForce 指出，AMD 於次世代 MI450 驗證過程中，將部分鋁/鉭電容器替換成 MLCC，47 微法（μF）級產品的搭載量由每塊板 1440 顆提升至 10544 顆，增幅達 632%。於英偉達 Vera Rubin 平台中，100μF 級 MLCC 的用量亦由每塊板 320 顆增加至 500 顆。

需求市場同樣持續擴大。隨著 Google「TPU V8t/i」、Amazon Web Services（AWS）「Trainium 4」以及 Meta「MTIA 400·450」等雲端服務供應商（CSP）自研 AI 加速器產能增加，高容量 MLCC 的需求亦隨之擴展。不僅英偉達 GPU，科技巨頭的 ASIC 亦開始採用高端產品，AI 伺服器正日漸成為全新大規模需求市場。

主要 MLCC 廠商正透過提升高端產品產能以應對此趨勢。村田自去年底起擴大 AI 伺服器用高端 MLCC 的量產，同時於出雲新建工廠，預計 2027 年投產。太陽誘電及京瓷亦加強 AI 伺服器用產品的生產應對。

三星電機亦自今年 3 月起擴大高容量 MLCC 產能應對需求。同時，提出將釜山工廠建設成為 AI 數據中心及伺服器用高附加值 MLCC 及封裝基板的核心生產基地的計劃。為此，三星電機決定於 2040 年前對釜山工廠投資約 15 萬億韓元（包括封裝基板業務）。

業內人士表示：「過去以行動裝置與 IT 領域為核心而成長的 MLCC，目前其主要應用正在逐步拓展至高容量產品。」他補充指：「由於 MLCC 生產難度較高，短期內難以大幅度擴產，在 AI 基礎設施持續投資的局勢下，預計相關需求將持續強勁。」