SK海力士 (SKHY.US) khởi công cơ sở đóng gói tiên tiến HBM đầu tiên tại Mỹ, đầu tư hơn 4 tỷ USD, bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2029

Theo ứng dụng tài chính Zhichong, gã khổng lồ chip nhớ Hàn Quốc SK Hynix (SHKY.US) đã tổ chức lễ động thổ nhà máy đóng gói chip nhớ tiên tiến tại bang Indiana, Mỹ vào thứ Năm. Nhà máy này có vốn đầu tư hơn 4 tỷ USD sẽ trở thành cơ sở đóng gói HBM tiên tiến đầu tiên của SK Hynix tại Mỹ, đồng thời là một trong những dự án quan trọng nhằm thúc đẩy nội địa hóa chuỗi cung ứng bán dẫn then chốt tại Mỹ.

Khi đầu tư hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) tiếp tục tăng, HBM đã trở thành thành phần cốt lõi không thể thiếu của các hệ thống tăng tốc AI tiên tiến nhất như của Nvidia (NVDA.US). SK Hynix dự kiến sẽ mở rộng hơn nữa năng lực sản xuất HBM thông qua dự án tại Indiana và tăng cường vị thế trong chuỗi cung ứng chip AI tại Mỹ.

Giám đốc điều hành SK Hynix, ông Kwak Noh-Jung, phát biểu tại lễ động thổ rằng phòng sạch của nhà máy dự kiến sẽ đi vào hoạt động trước tháng 10/2028 và các sản phẩm HBM thế hệ tiếp theo sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2029. Khi vận hành hoàn toàn, dự án sẽ trở thành trung tâm sản xuất HBM quan trọng của SK Hynix tại Mỹ, dự kiến sẽ tuyển dụng trực tiếp khoảng 1.000 nhân viên.

Công ty cho biết, các tấm wafer sản xuất tại Hàn Quốc trong tương lai sẽ được vận chuyển tới Indiana, hoàn thiện công đoạn đóng gói tiên tiến và kiểm thử tại địa phương, rồi cung cấp cho khách hàng Mỹ. Điều này có nghĩa nhà máy không trực tiếp sản xuất wafer đầu vào, mà đảm nhận các khâu đóng gói tiên tiến và kiểm thử ngày càng quan trọng trong quy trình sản xuất HBM.

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) hiện đã trở thành một trong những sản phẩm bán dẫn chủ chốt nhất trên thị trường đầu tư phần cứng AI toàn cầu.

Khi quy mô các mô hình AI ngày càng lớn, GPU và bộ tăng tốc AI phải xử lý lượng dữ liệu khổng lồ, khiến bộ nhớ truyền thống khó đáp ứng nhu cầu về tốc độ truyền và băng thông. HBM, nhờ xếp chồng nhiều lớp DRAM, có thể nâng cao đáng kể băng thông truyền dữ liệu và trở thành thành phần trọng yếu trong các hệ thống tăng tốc AI tiên tiến nhất của Nvidia.

Nhu cầu đối với máy chủ AI tăng mạnh cũng là động lực giúp SK Hynix tăng trưởng nhanh chóng, hiện đã trở thành doanh nghiệp lớn thứ hai Hàn Quốc về vốn hóa thị trường, chỉ sau Samsung Electronics. Samsung cũng hưởng lợi từ nhu cầu tăng nhanh với HBM và các loại chip nhớ khác.

Dự án Indiana của SK Hynix nhận được hỗ trợ từ Luật Chip và Khoa học của Mỹ. Theo kế hoạch liên quan, công ty có thể nhận tối đa 458 triệu USD trợ cấp trực tiếp và khoản vay tối đa 500 triệu USD, tổng giá trị hỗ trợ tiềm năng từ chính phủ đạt 958 triệu USD.

Luật Chip và Khoa học được ký ban hành năm 2022, một trong những mục tiêu chính là giảm sự phụ thuộc của Mỹ vào sản xuất bán dẫn ở nước ngoài, đồng thời thúc đẩy sản xuất chip, công nghệ đóng gói tiên tiến và năng lực R&D trở lại nước Mỹ.

Ông Kwak cho biết nhà máy này sẽ giúp củng cố chuỗi cung ứng chip AI nội địa tại Mỹ. SK Hynix sẽ tiếp tục mở rộng đầu tư và hợp tác tại Mỹ, mong muốn trở thành đối tác quan trọng thúc đẩy ngành công nghiệp AI Mỹ phát triển.

Bên cạnh việc mở rộng năng lực sản xuất chip, một ý nghĩa quan trọng khác của khoản đầu tư này là đóng gói tiên tiến.

Khi việc thu nhỏ quy trình truyền thống ngày càng khó, việc tích hợp nhiều chip khác nhau lên cùng một đóng gói, thậm chí xếp chồng theo chiều dọc, đã trở thành giải pháp quan trọng để nâng cao hiệu năng chip AI.

Đóng gói tiên tiến lâu nay cũng là khâu tương đối yếu trong chuỗi cung ứng bán dẫn Mỹ.

SK Hynix chọn xây dựng cơ sở đóng gói HBM tại Mỹ, nghĩa là từ sản xuất wafer ở Hàn Quốc, vận chuyển tới Mỹ hoàn thiện đóng gói và kiểm thử, sẽ giúp một phần chuỗi cung ứng chip AI chủ chốt chuyển dịch sâu hơn về Mỹ. Công ty dự kiến, dự án này với quá trình xây dựng, vận hành và ngành công nghiệp liên quan sẽ tạo khoảng 7.000 việc làm trực tiếp và gián tiếp.

Công ty hiện đang đánh giá hơn 100 nhà cung cấp vật liệu, linh kiện và thiết bị bán dẫn tiềm năng. Nếu một số doanh nghiệp này đầu tư quanh nhà máy mới, kỳ vọng sẽ hình thành nên cụm công nghiệp bán dẫn hoàn chỉnh hơn.

SK Hynix cũng đã ký thỏa thuận hợp tác với Đại học Purdue gần đó, hai bên sẽ tiến hành hợp tác nghiên cứu trong các lĩnh vực HBM, tích hợp hệ thống và công nghệ đóng gói tiên tiến.

Công ty cũng dự kiến xây dựng nền tảng kiểm thử và R&D công nghệ đóng gói tiên tiến gần dây chuyền sản xuất, kết hợp sản xuất hàng loạt với nghiên cứu phát triển công nghệ bán dẫn thế hệ mới. Ngoài ra, tập đoàn mẹ SK Group cho biết sẽ cung cấp cơ hội việc làm và phát triển nghề nghiệp mới cho các cựu chiến binh Mỹ từng phục vụ ở Hàn Quốc.