Intel ra mắt chip máy chủ thế hệ tiếp theo Diamond Rapids, đặt cược vào kỷ nguyên AI Agent
Intel đã chính thức ra mắt bộ xử lý máy chủ thế hệ tiếp theo Diamond Rapids tại sự kiện Hot Chips 2026, với điểm nhấn là tối đa 256 nhân P core và kiến trúc Fan-out Fabric hoàn toàn mới, định vị sản phẩm phục vụ hạ tầng AI Agent cấp doanh nghiệp, đối đầu trực diện với sự cạnh tranh ngày càng gay gắt từ AMD và Arm.
Diamond Rapids sẽ được sản xuất trên tiến trình Intel 18A-P, hỗ trợ băng thông bộ nhớ lên đến 1,6TB/s, 128 làn PCIe Gen 6 và CXL 3.0, số lượng nhân cao hơn 50% so với thế hệ Xeon 6 trước đó. Giám đốc điều hành Intel, ông Chen Lifeng, gần đây cũng đã cho biết, do nhu cầu xử lý từ các tác vụ AI Agent đối với CPU không ngừng gia tăng, nên lộ trình các sản phẩm tiếp theo có thể sẽ được đẩy nhanh.

Sự ra mắt này diễn ra trong bối cảnh thị trường CPU trung tâm dữ liệu đang biến động mạnh. AMD với dòng EPYC Venice cũng cung cấp bộ xử lý 256 nhân "Zen 6", Nvidia đang triển khai kế hoạch CPU song song trên cả x86 và Arm, khiến vị thế thống trị của Intel trên thị trường máy chủ chịu áp lực từ nhiều phía.
Kiến trúc mới: Fan-out Fabric tái cấu trúc thiết kế chip
Cải tiến công nghệ nổi bật nhất của Diamond Rapids là lần đầu tiên áp dụng kiến trúc Fan-out Fabric do Intel phát triển. Kiến trúc này chia chip thành bốn khối chức năng chính: Khối xây dựng tính toán mở rộng (Scalable Compute Building Blocks), Hub bộ nhớ và I/O tập trung, Fabric bộ nhớ hợp nhất và Fabric I/O linh hoạt.
Về cấu trúc vật lý, toàn bộ chip được ghép từ 22 khuôn độc lập, gồm 16 khuôn nhỏ nhân chính dựa trên tiến trình Intel 18A-P (Core Chiplet), 2 Hub Fabric dựa trên tiến trình Intel 3 và 4 khuôn nền tảng (Base Tile) dùng tiến trình Intel 3-T, liên kết nhờ công nghệ ghép nối lai 3D Foveros Direct và giao diện UCIe-S đồng. Thiết kế này rất giống phương án dùng nhiều chip nhỏ CPU xung quanh khuôn I/O lớn của AMD EPYC Venice.

Khác biệt lớn so với Granite Rapids đời trước là Diamond Rapids tách bộ điều khiển bộ nhớ khỏi chip vi xử lý và dành riêng cho Hub Fabric, giúp tăng khả năng mở rộng linh hoạt. Mỗi khối xây dựng tính toán có 16 nhân và được tích hợp Xbar 3D nối các nhân về bộ nhớ đệm cuối cùng (LLC) nằm trên khuôn nền tảng. Toàn bộ chip có dung lượng LLC dùng chung là 1,28GB, với mỗi khuôn nền tảng chứa 320MB.
Thông số lõi: 256 nhân ngang bằng AMD, băng thông bộ nhớ nhảy vọt
Về số lượng nhân, Diamond Rapids cấu hình tối đa 256 nhân P core dựa trên kiến trúc Panther Cove-X, gồm bốn cụm xây dựng tính toán, mỗi cụm có bốn chiplet nhân, gấp đôi cấu hình tối đa 128 nhân của Xeon 6, ngang bằng EPYC Venice của AMD.
Về hệ thống bộ nhớ, Diamond Rapids hỗ trợ thiết kế 16 kênh bộ nhớ, kết hợp MRDIMMs đạt tốc độ lên đến 12800 MT/s, DDR5 chuẩn cũng đạt 8000 MT/s, băng thông bộ nhớ cao nhất là 1,6TB/s. Về I/O, chip cung cấp 128 làn PCIe Gen 6 và hỗ trợ CXL 3.0, đáp ứng tốt nhu cầu mở rộng cho các kịch bản lưu trữ và mạng quy mô lớn. Ngoài ra, chip còn tích hợp bộ tập lệnh mở rộng hiệu năng tiên tiến (APX) thế hệ mới và bản nâng cấp Advanced Matrix Extension (AMX), hỗ trợ tăng tốc AI inference và tính toán ma trận.
Đáng chú ý, Diamond Rapids không hỗ trợ công nghệ siêu phân luồng (SMT), chức năng này sẽ trở lại ở sản phẩm kế tiếp là Coral Rapids. Về nền tảng, chip sử dụng giao diện LGA 9324, TDP tối đa lên đến 650W.

Lộ trình sản phẩm: Coral Rapids tăng tốc, Nvidia có SKU tùy chỉnh
Về kế hoạch sản phẩm, sau Diamond Rapids sẽ đến lượt Coral Rapids, dự kiến ra mắt giữa năm 2028, sẽ tích hợp lại hỗ trợ SMT và dùng nền tảng bộ nhớ 8 kênh. Chen Lifeng gần đây cho biết, do nhu cầu xử lý AI Agent trên CPU tăng rất mạnh, nên lịch ra mắt dòng sản phẩm này có thể sẽ được đẩy sớm hơn. Đáng chú ý, Intel từng định phát hành phiên bản Diamond Rapids 8 kênh nhưng cuối cùng hủy bỏ, tập trung nguồn lực cho bản 16 kênh.
Về mặt hợp tác cạnh tranh, Intel đang hợp tác tùy chỉnh với Nvidia, phát triển một SKU x86 có giao diện NVLink cho Nvidia sử dụng. Điều này đồng nghĩa với việc kiến trúc Xeon sẽ trực tiếp tích hợp vào chiến lược đa dạng hóa CPU của Nvidia, đồng thời Intel cũng sẽ cạnh tranh trực diện với Nvidia Vera và AMD Venice trên thị trường CPU trung tâm dữ liệu.
Chiến lược trọng tâm của Intel là: Kỷ nguyên AI Agent sẽ đưa bộ xử lý đa dụng trở lại vị thế then chốt trong cơ sở hạ tầng AI, mở rộng thêm thị phần cho dòng Xeon. Việc đánh giá chiến lược này có thành công hay không sẽ phụ thuộc lớn vào thời điểm sản xuất hàng loạt cũng như khả năng bàn giao thực tế của Diamond Rapids.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Morgan Stanley cảnh báo: Giá lưu trữ cũ đang đạt đỉnh, cung và cầu có thể chuyển sang trạng thái dư thừa vào năm 2028
Morgan Stanley cho biết, sau cuộc bầu cử giữa kỳ tại Mỹ, dự kiến khoảng 20% công suất trung tâm dữ liệu mới của Mỹ vào năm 2028 sẽ bị hoãn đến năm 2029, điều này có thể gây ra "gián đoạn" chuỗi cung ứng vào năm 2028 và làm tăng nguy cơ tích trữ hàng tồn kho bộ nhớ cũ. Các bộ nhớ cũ ít bị ràng buộc bởi các hợp đồng giá cố định dài hạn, do đó khi cung và cầu thu hẹp khoảng cách, giá cả sẽ biến động mạnh hơn. Phân tích trên chỉ áp dụng cho bộ nhớ cũ, bao gồm DDR3/4, SLC/MLC NAND và bộ nhớ flash NOR.

Rubin Ultra của Nvidia sẽ tạo ra bao nhiêu nhu cầu CPO? Bernstein: Giá trị quang của mỗi Pod sẽ tăng gấp 5 lần
Bernstein cho rằng kiến trúc Rubin Ultra của Nvidia thúc đẩy nhu cầu về quang học đồng đóng gói (CPO) và cáp quang tăng mạnh, giá trị quang học trên mỗi Pod tăng từ 1 triệu USD lên 5,4 triệu USD, giúp quy mô thị trường hệ sinh thái quang học của Nvidia vào năm 2028 đạt 46,8 tỷ USD (tăng trưởng hàng năm 91%). Dù phải đối mặt với nút thắt cung ứng đế InP, triển vọng ngành vẫn được đánh giá tích cực, tổ chức này tiếp tục xác nhận xếp hạng “vượt trội thị trường” đối với Lumentum, Coherent và Ciena.

UBS triển khai chiến lược quyền chọn vàng hai chiều trong quý 3, đặt cược lớn vào cổ phiếu công nghệ, mua vào SK Hynix (SKHY.US)
Ngân hàng UBS (UBS.US) đã nộp báo cáo về vị thế sở hữu quý 3 kết thúc vào ngày 30 tháng 9 năm 2026 (13F).

