マイクロソフトとAMDがAI協力を強化、AzureがHeliosラックレベルAIシス テムを導入
Microsoft Azureは、AMD HeliosラックレベルAIシステムを導入し、AMDがNVIDIAに挑戦するための重要な要素を追加しました。Heliosはフルスタックの自社開発ハードウェアを統合しており、価格設定は競合製品よりも高いものの、コスト面での優位性を前面に出しています。AMDはすでにMetaやOpenAIなどの大口顧客を獲得しており、市場シェアは4.5%から20%以上に上昇する見込みですが、アナリストは「供給不足による代替選択肢」から「技術主導者」へと飛躍できるかどうかについて、CUDAエコシステムのギャップが依然として最大の課題であると指摘しています。
AMDとMicrosoftが長期的な協力関係を拡大し、AMDがAIチップ市場でNvidiaの支配的地位に挑戦するための重要な足掛かりとなった。
7月20日の報道によると、Microsoftは自社のAzureクラウドプラットフォーム上でAMDのHeliosラックレベルのソリューションを導入し、最新モデルのAI推論ワークロードを駆動する予定である。AMDは2026年後半からMicrosoftを含む顧客向けに出荷を開始する計画だ。
今回の提携は、Azureに新たに追加される第6世代AMD EPYC Veniceプロセッサを搭載した2つの仮想マシンシリーズ、さらにAMD AIのバックエンドネットワークインフラや一部のAzureサービスにおけるAMD Pensandoデータ処理ユニット（DPU）の導入も含んでいる。
Microsoft CEOのSatya Nadellaは、「我々はAMD HeliosによってAzureインフラの選択肢を拡大し、顧客が次世代AIアプリケーションの構築と運用に必要なパフォーマンス、スケーラビリティ、選択肢を提供している」と語った。今回の提携はMicrosoftのAI計算能力の供給をさらに強化するもので、独自モデルの開発を加速させ、研究開発の計算リソース投資を拡大し続けるMicrosoftにとって、戦略的に極めて重要な意義がある。
Helios：AMD初のラックレベルAIシステム
HeliosはAMDが発表する初のラックレベルAIシステムであり、NvidiaのGrace BlackwellおよびVera Rubinシステムの最も直接的な競合製品である。このシステムはAMD独自開発のGPU、CPU、ネットワークチップ、ソフトウェアを統合しており、各計算トレイには4枚のInstinct GPUを搭載、1基のEPYCプロセッサで駆動される。さらに、各トレイにはAMDが2022年に買収したPensando技術に基づくネットワークチップが最大12枚実装されている。
AMDデータセンター事業責任者Forrest Norrodは、Heliosの中核的な競争力は「最高の総所有コストと最小トークン単価の提供」にあるとし、顧客のフィードバックがこの目標の実現を立証していると述べた。AMD CEOのLisa Suも以前、Heliosは推論性能、メモリ帯域幅、メモリキャパシティの面でNvidiaのラックレベルシステムに対して「顕著な優位性」があると語っている。
コスト面では、市場調査会社Futurum GroupはHeliosの価格を500万～550万ドルと見積もっており、Nvidia第2世代ラックレベルシステムVera Rubinの350万～400万ドルという評価額より高くなっている。
顧客基盤が拡大、AMDが市場シェア獲得を加速
今回のMicrosoftのHelios顧客参加により、AMDのバイヤーベースがさらに拡大した。
これまでにMetaは、今後数年で最大6ギガワット分のAMD GPUを利用し、Heliosラックにはまず1ギガワットを導入すると発表した。また、OpenAIやOracle、インド最大級のIT企業Tata Consultancy Servicesも相次いで主要な導入コミットメントを表明。AMDによると、世界のトップ10 AI企業のうち8社がInstinct GPUでワークロードを実行しているという。
現在、データセンターGPU市場ではNvidiaが95％以上のシェアを持ち、AMDは約4.5％にとどまっている。Futurum GroupのアナリストDaniel Newmanは、AMDが市場シェアを20％～25％に引き上げる可能性があり、「これは数千億ドル規模の収益につながる」と述べている。
AMDは、2026年第1四半期にデータセンター事業の売上が前年同期比57％増加したと発表、2027年以降は数百億ドル規模のデータセンターAI収益を目指しており、その主力がHeliosとなる見込みだ。
長期提携深化、ソフトウェアエコシステムが依然カギ
今回の協力はAMDとMicrosoftの長期的なパートナーシップの延長線上にある。AMDのチップは長年にわたりMicrosoft Surface PCやXboxゲーム機の動力源となってきた。2023年には、Microsoftがいち早くAMD MI300X GPUをAIワークロードに採用し、また独自開発のMaiaチップもデータセンターに導入している。
報道が引用したアナリストによれば、AMDはハードウェアの面ではNvidiaにほぼ並んでいるが、ソフトウェアエコシステムが依然として大きな差となっている。Counterpoint ResearchアナリストNeil Shahは、AMDのHeliosチップは「NvidiaのGPUやCPUに匹敵する性能」を持つが、「鍵となるのはソフトウェアと最適化」で、NvidiaはCUDAによるより成熟した大型エコシステムを持っていると評している。
一方、Newmanは「AMDの成功は本当に技術的優位性にあるのか、それとも単に計算資源の供給が極度に逼迫していて、製造できれば何でも売れる状況なのか？」という核心的な問題を提起している。Heliosの初期導入での実際のパフォーマンスが、この問いの答えを大きく左右するだろう。
免責事項：本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。
こちらもいかがですか？
ウォール街大手行がそろって利上げ予想を引き上げ、米国債先物は続落、金価格は1%以上下落し4000を割り込む
アメリカの10月CPIが予想を上回った後、ゴールドマン・サックスや野村證券は利上げ予測に来年3月の利上げを追加し、ドイツ銀行は来年1月の利上げを新たに予測しました。現在、市場は12月の利上げ25ベーシスポイントの予想を完全に織り込んでおり、利上げ50ベーシスポイントの確率は13%となっています。水曜日は米国債の現物市場が 休場し、米国債先物は下落を続け、対応する利回りは約2～4ベーシスポイント上昇しました。現物ゴールドは1.1%下落し、圧力を受けています。
AIデータセンター建設の熱が冷めても心配無用？米国の輸入ブームは短期的には収まらず、本当の影響は2029年に訪れる可能性
データセンタープロジェクトは、投資決定から着工まで平均4.8年かかり、さらに着工から運用開始まで2.6年を要します。サーバーは通常、建物の構造とラックの設置が完了してから現地に搬入されます。中国台湾、韓国、メキシコなど、アメリカのデータセンターサプライチェーンに依存している貿易パートナーにとって、建設期間の需要慣性は、少なくとも今後1〜2年の輸出に対し緩衝材として機能します。
FRBの大論争：「ナンバー3」ウィリアムズの任期はいつ終了すべきか？
論争の焦点は、Williamsが2028年6月（在任期間10年を満了）まで務めるべきか、または2027年6月（65歳の退職年齢）で退任すべきかにある。分析によれば、米連邦準備制度理事会は最終的な裁量権を持っており、もしWilliamsが早期に退任する場合、米連邦準備制度理事会議長のWallerはこの重要なポストの人事主導権を早期に掌握することができるが、Williamsの任期を強制的に短縮すれば、政治的な操作と捉えられやすい。Williams自身は2028年6月まで在任する予定である。
モルガン・スタンレーは警告：古いストレージ価格がピークに達しており、2028年には供給と需要が緩和される可能性がある
モルガン・スタンレーは、米国の中間選挙後、2028年に米国のデータセンターの新規容量の約20％が2029年に延期されると予測しています。これにより、2028年のサプライチェーンに「断層」が生まれ、旧型ストレージの在庫過剰リスクが生じる可能性があります。旧型ストレージは長期の固定価格契約による制約が少ないため、供給と需要のギャップが縮小すると価格の大きな変動が発生する可能性があります。上記の分析は旧型ストレージにのみ適用され、DDR3/4、SLC/MLC NANDおよびNORフラッシュが含まれます。
暗号資産価格
もっと見る
