半導体株の「寒の戻り」、アジア・ヨーロッパ半導体セクターが共振して下落

米国の10月CPIデータが予想を上回ったため、市場は米連邦準備制度がより強硬な利上げを行う可能性に注目しています。その結果、米国債は火曜日に売りが発生し、日本国債も水曜日に前夜の米国債市場の下落に追随しました。

火曜日に発表された予想を上回る米国10月CPIデータを受け、ゴールドマン・サックスは、以前予測していた今回の米連邦準備制度理事会（FRB）による利上げサイクルが12月に終了するという見通しを修正しました。このウォール街の金融大手は、FRBが来年3月にさらに25ベーシスポイント利上げを行うと予測しています。

モルガン・スタンレーは、半導体セクターの最近の売却が過度であり、市場のパニックが最大のリスクであり、ファンダメンタルズではないと考えています。AIインフラ需要により、下流の注文が引き続き加速しており、半導体供給が依然としてコアのボトルネックとなっています。LPSの制約がむしろ成長を安定させています。セクターは短期的にレンジで推移する可能性があり、現在はほぼ底値に達しており、算力とストレージのセクターに強気です。

JPモルガン・グローバル経済調査チームのJoseph Luptonは11月10日の調査で、最近の労働生産性の向上は主に資本の深化と生産要素の利用強度の向上によるものであり、AIがプロセス再構築やデータ統合、組織調整を通じてもたらす広範な効率向上の恩恵には、依然として時間が必要であると指摘しました。これは、チップ、サーバー、電力設備の受注は先行して増加する可能性がある一方で、算力運営者や最終利用者の持続的な投資リターンが必ずしも同時に実現するとは限らないことを意味しています。