Samsung mengumumkan peta jalan penyimpanan generasi berikutnya: Performa HBM5 dua kali lipat dari HBM4E, peningkatan performa zHBM hingga 8 kali lipat
Proses chip dasar HBM5 ditingkatkan hingga 2 nanometer, dengan target kinerja dua kali lipat dari HBM4E, peningkatan efisiensi per watt sebesar 20%, dan penurunan hambatan panas sebesar 20%. Produksi massal diharapkan pada tahun 2028. Arsitektur baru zHBM menargetkan kinerja delapan kali lipat dari HBM4E, efisiensi per watt meningkat tiga kali lipat, dan hambatan panas turun 75% hingga 90%. Produk ini diperkirakan akan diluncurkan setelah tahun 2029.
Samsung Electronics mengungkapkan roadmap teknologi terperinci untuk memori bandwidth tinggi generasi baru (HBM) dan arsitektur penyimpanan generasi berikutnya di SEMICON Taiwan 2026, mencakup beberapa teknologi terdepan seperti HBM5, zHBM dan zNAND-O, yang menunjukkan strategi jangka panjang raksasa penyimpanan Korea ini dalam pasar infrastruktur penyimpanan AI.
Wakil Presiden perusahaan perencanaan produk penyimpanan Samsung, Jangseok Choi, pada acara tanggal 1 September menyatakan, target HBM5 adalah mencapai dua kali performa HBM4E, meningkatkan efisiensi performa per watt sebesar 20%, sekaligus menurunkan resistansi termal sebesar 20%. Sebelumnya, Samsung telah mengungkap sebagian perkembangan terkait ini pada Hot Chips 2026 bulan Agustus.
Samsung juga mengumumkan sedang mengembangkan arsitektur baru zHBM, dengan target performa 8 kali lipat HBM4E, peningkatan performa per watt hingga 3 kali lipat, dan penurunan resistansi termal antara 75% hingga 90%.
Rangkaian peningkatan teknologi ini secara langsung menanggapi kebutuhan bandwidth tinggi dan manajemen panas yang meningkat seiring ekspansi cepat daya komputasi akselerator AI, serta menjadi referensi penting bagi rantai pasok chip AI dan investasi infrastruktur terkait.
HBM5: Proses Manufaktur Naik ke 2nm, Produksi Massal Diperkirakan 2028
Dilaporkan, HBM5 menargetkan dua kali performa HBM4E dengan peningkatan signifikan pada efisiensi daya dan manajemen panas. Samsung meningkatkan proses manufaktur chip dasar (base die) HBM5 dari 4nm yang digunakan pada HBM4 dan HBM4E menjadi node 2nm yang dikembangkan sendiri, menandai langkah maju penting dalam proses teknologi HBM.
Dalam hal jumlah lapisan tumpukan, Samsung sedang mempersiapkan tiga opsi tumpukan DRAM untuk HBM5: 12-lapis, 16-lapis, dan 20-lapis, untuk memenuhi kebutuhan kapasitas dan performa di beragam aplikasi. Produksi massal diperkirakan akan dimulai setelah HBM4E, yakni sekitar tahun 2028.
Penurunan resistansi termal sebesar 20% sangat krusial—seiring konsumsi daya AI akselerator terus meningkat, kemampuan pembuangan panas HBM semakin menjadi bottleneck sistem, dan peningkatan ini membantu menjaga kelangsungan operasi sistem komputasi performa tinggi.
zHBM: Arsitektur Revolusioner, Penyimpanan Langsung Ditumpuk di Atas Prosesor
Samsung memposisikan zHBM sebagai arsitektur baru yang berbeda dengan HBM konvensional. Pada HBM tradisional, modul memori diletakkan di samping akselerator AI (xPU), sementara zHBM menempatkan penyimpanan secara langsung di atas prosesor, sehingga jalur transmisi data jauh lebih singkat, menghadirkan bandwidth lebih tinggi dan efisiensi daya lebih baik.
Target Samsung adalah, performa zHBM mencapai 8 kali HBM4E, peningkatan performa per watt hingga 3 kali, dan penurunan resistansi termal antara 75% hingga 90%. Jika pencapaian ini terealisasi, zHBM akan memicu terobosan mendasar dalam densitas bandwidth dan efisiensi daya dibanding arsitektur HBM yang ada.
zHBM diperkirakan akan diluncurkan setelah 2029, sebagai bagian dari strategi cadangan teknologi jangka panjang Samsung.
zNAND-O: Kepadatan NAND, Kecepatan Dekat DRAM
Pada bidang penyimpanan NAND, Samsung juga meluncurkan arah teknologi yang visioner. zNAND-O direncanakan sampling pada tahun 2028, dengan target mencapai 10 kali kepadatan penyimpanan DRAM dan 7 kali bandwidth baca serta efisiensi daya dibanding NAND.
Tujuan utama teknologi ini adalah untuk memenuhi tuntutan ganda AI generatif dan model bahasa besar (LLM) akan "kecepatan tingkat DRAM, kapasitas tingkat NAND"— seiring model semakin besar, kompromi antara kecepatan dan kapasitas pada arsitektur penyimpanan yang ada makin menjadi bottleneck efisiensi inferensi dan pelatihan AI.
Strategi CUBE: Empat Dimensi Kapasitas, Pemanfaatan, Bandwidth dan Efisiensi
Pada Memory Executive Summit yang ditaja bersamaan dengan SEMICON Taiwan 2026, Samsung juga secara sistematis menjabarkan kerangka strategi "CUBE".
Jangseok Choi menyatakan, strategi ini berfokus pada empat prioritas utama: Kapasitas (Capacity), Pemanfaatan (Utilization), Bandwidth (Bandwidth), dan Efisiensi (Efficiency).
Dari sisi kapasitas, Samsung berencana memperluas penyimpanan secara vertikal untuk meningkatkan densitas tanpa memperbesar area penggunaan papan sirkuit tercetak (PCB);
Dalam pemanfaatan, Samsung melihat nilai memori 3D melebihi sekadar penumpukan lapisan, menekankan optimalisasi tata letak arsitektur logika dan penyimpanan untuk menurunkan latensi;
Pada bandwidth, Samsung berencana menggantikan jalur data horizontal dengan kanal vertikal berkecepatan tinggi untuk memperpendek jarak antar chip;
Sementara untuk efisiensi, fokus pada konsumsi daya dan manajemen panas, meminimalkan energi transmisi per bit data, dan memaksimalkan performa per watt.
Pengajuan kerangka CUBE menandakan Samsung berupaya meramu arah pengembangan produk penyimpanan generasi mendatang secara sistemik, alih-alih sekadar mengejar terobosan pada satu indikator saja.
Disclaimer: Konten pada artikel ini hanya merefleksikan opini penulis dan tidak mewakili platform ini dengan kapasitas apa pun. Artikel ini tidak dimaksudkan sebagai referensi untuk membuat keputusan investasi.
Kamu mungkin juga menyukai
Ekspektasi kenaikan suku bunga Federal Reserve memicu gelombang penjualan obligasi AS! Obligasi Jepang ikut turun, imbal hasil 10 tahun mendekati 2,8%
Karena data CPI Amerika Serikat bulan Oktober lebih tinggi dari yang diharapkan, pasar semakin mempertaruhkan kemungkinan bahwa Federal Reserve perlu mengambil tindakan kenaikan suku bunga yang lebih agresif. Obligasi pemerintah Amerika Serikat mengalami penjualan pada hari Selasa, dan obligasi pemerintah Jepang mengikuti pasar obligasi Amerika Serikat yang turun pada malam sebelumnya pada hari Rabu.
Inflasi AS tetap tinggi! Goldman Sachs menjadi yang pertama mengubah pendapat: Siklus kenaikan suku bunga Federal Reserve belum berakhir, mungkin akan menambah 25 basis poin lagi pada Maret tahun depan.
Data CPI AS bulan Oktober yang lebih tinggi dari perkiraan yang diumumkan pada hari Selasa mendorong Goldman Sachs untuk mengubah prediksinya bahwa siklus kenaikan suku bunga Federal Reserve akan berakhir pada bulan Desember. Raksasa keuangan Wall Street ini kini memprediksi Federal Reserve akan menaikkan suku bunga sebesar 25 basis poin lagi pada bulan Maret tahun depan.
Ketakutan adalah bearish terbesar! Morgan Stanley menyerukan untuk membeli saham semikonduktor: Kekurangan lahan dan listrik bukan masalah, proyek yang telah disetujui pun tidak cukup untuk memenuhi permintaan
Morgan Stanley menilai bahwa penjualan berlebihan di sektor semikonduktor baru-baru ini lebih disebabkan oleh kepanikan pasar daripada faktor fundamental, dan ini adalah risiko terbesar saat ini. Didukung oleh permintaan infrastruktur AI, pesanan hilir terus meningkat pesat, sementara pasokan semikonduktor tetap menjadi hambatan utama. Pembatasan LPS justru membuat pertumbuhan menjadi lebih stabil. Dalam jangka pendek, sektor ini mungkin akan berfluktuasi dalam kisaran tertentu dan saat ini telah mendekati titik terendah, sehingga sektor komputasi dan penyimpanan dinilai menjanjikan.
Pesanan kekuatan komputasi melonjak, mengapa "perdagangan AI" menurun? JPMorgan mengungkap perbedaan waktu antara investasi AI dan realisasi produktivitas
Tim Riset Ekonomi Global JP Morgan yang dipimpin oleh Joseph Lupton dalam penelitian pada 10 November menyatakan bahwa peningkatan produktivitas tenaga kerja baru-baru ini lebih banyak berasal dari pendalaman modal dan peningkatan intensitas pemanfaatan faktor produksi. Efisiensi luas yang dibawa oleh AI melalui rekonstruksi proses, integrasi data, dan penyesuaian organisasi masih membutuhkan waktu untuk terwujud. Hal ini berarti pesanan chip, server, dan peralatan listrik dapat tumbuh terlebih dahulu, sementara laba investasi berkelanjutan bagi operator daya komputasi dan pengguna akhir belum tentu datang secara bersamaan.
Harga kripto
Lainnya
