Pabrik pengepakan canggih HBM pertama SK Hynix (SKHY.US) di Amerika Serikat resmi mulai dibangun, investasi lebih dari 4 miliar dolar, produksi massal dimulai pada 2029

Aplikasi Keuangan Zhitong melaporkan, raksasa chip memori Korea Selatan SK Hynix (SHKY.US) pada hari Kamis mengadakan upacara peletakan batu pertama untuk pabrik pengepakan chip memori tingkat lanjut di Indiana, Amerika Serikat. Pabrik ini, dengan investasi lebih dari 4 miliar dolar AS, akan menjadi basis pengepakan HBM (High Bandwidth Memory) tingkat lanjut pertama SK Hynix di Amerika Serikat, sekaligus menjadi salah satu proyek penting dalam upaya Amerika untuk memajukan rantai pasokan semikonduktor utama secara lokal.

Seiring dengan meningkatnya investasi infrastruktur kecerdasan buatan, HBM telah menjadi komponen inti yang sangat diperlukan dalam sistem akselerator AI tercanggih dari perusahaan-perusahaan seperti Nvidia (NVDA.US). SK Hynix berencana untuk lebih memperluas kapasitas produksi HBM melalui proyek Indiana serta memperkuat posisinya dalam rantai pasokan chip AI di Amerika Serikat.

Kwak Noh-Jung, CEO SK Hynix, mengatakan pada acara peletakan batu pertama bahwa ruang bersih pabrik diperkirakan akan mulai digunakan sebelum Oktober 2028, dan produksi massal produk HBM generasi berikutnya akan dimulai pada paruh kedua tahun 2029. Setelah beroperasi penuh, proyek ini akan menjadi pusat produksi HBM yang penting bagi SK Hynix di Amerika Serikat, dan diperkirakan akan menciptakan sekitar 1.000 lapangan kerja langsung.

Perusahaan menyatakan bahwa wafer yang diproduksi di Korea Selatan nantinya akan dikirim ke Indiana untuk diselesaikan pengepakan dan pengujian tingkat lanjut, kemudian didistribusikan kepada pelanggan di Amerika Serikat. Ini berarti pabrik tersebut tidak secara langsung terlibat dalam pembuatan wafer tahap depan, melainkan menangani proses pengepakan dan pengujian tingkat lanjut yang semakin penting dalam produksi HBM.

Memori bandwidth tinggi telah menjadi salah satu produk semikonduktor paling krusial dalam ledakan investasi perangkat keras AI global saat ini.

Dengan semakin besarnya skala model AI, GPU dan akselerator AI harus memproses data dalam jumlah sangat besar, sehingga memori tradisional tidak dapat memenuhi kebutuhan kecepatan transmisi data dan bandwidth. HBM, dengan menumpuk banyak chip DRAM, dapat secara signifikan meningkatkan bandwidth transmisi data, menjadikannya komponen utama dalam sistem akselerator AI tercanggih Nvidia.

Lonjakan permintaan server AI juga mendorong pertumbuhan cepat SK Hynix, yang kini telah menjadi perusahaan dengan nilai pasar terbesar kedua di Korea Selatan, hanya kalah dari Samsung Electronics. Samsung juga mendapat manfaat dari pertumbuhan permintaan HBM dan chip memori lainnya yang sangat pesat.

Proyek Indiana SK Hynix didukung oleh Undang-Undang Chip dan Sains Amerika Serikat. Berdasarkan rencana terkait, perusahaan bisa memperoleh subsidi langsung hingga 458 juta dolar AS serta pinjaman hingga 500 juta dolar AS, sehingga potensi dukungan dana pemerintah total mencapai 958 juta dolar AS.

Undang-Undang Chip dan Sains, yang ditandatangani menjadi undang-undang pada tahun 2022, bertujuan terutama untuk mengurangi ketergantungan Amerika Serikat pada produksi semikonduktor luar negeri, mendorong kembalinya produksi chip, pengepakan tingkat lanjut, serta kemampuan penelitian dan pengembangan semikonduktor di Amerika.

Kwak mengatakan bahwa pabrik ini akan membantu memperkuat rantai pasokan chip AI lokal Amerika Serikat. SK Hynix ke depannya juga akan terus memperluas investasi dan kerja sama di Amerika, berharap menjadi mitra penting bagi pengembangan industri AI Amerika Serikat.

Dibandingkan sekadar meningkatkan kapasitas manufaktur chip, makna penting lain dari investasi SK Hynix kali ini adalah pada pengepakan tingkat lanjut.

Dengan semakin sulitnya proses miniaturisasi tradisional, mengintegrasikan beberapa chip berbeda dalam satu kemasan melalui pengepakan tingkat lanjut, bahkan melakukan penumpukan secara vertikal, telah menjadi jalur teknologi utama untuk meningkatkan performa chip AI.

Dan pengepakan tingkat lanjut selama ini merupakan salah satu mata rantai yang relatif lemah dalam rantai pasokan semikonduktor Amerika Serikat.

Keputusan SK Hynix membangun basis pengepakan HBM di Amerika Serikat, dari produksi wafer di Korea Selatan hingga proses pengepakan dan pengujian di Amerika, menunjukkan bahwa sebagian rantai pasokan chip AI utama akan semakin bergeser ke dalam negeri Amerika. Perusahaan memperkirakan proyek ini, melalui pembangunan, operasional, serta industri hulu dan hilir terkait, pada akhirnya dapat menciptakan sekitar 7.000 lapangan kerja langsung dan tidak langsung.

Saat ini perusahaan sedang mengevaluasi lebih dari 100 pemasok potensial yang bergerak di bidang material, komponen, dan peralatan semikonduktor. Jika beberapa dari perusahaan tersebut berinvestasi di sekitar pabrik baru, diharapkan terbentuk klaster industri semikonduktor yang lebih lengkap.

SK Hynix juga telah menandatangani perjanjian kerja sama dengan Universitas Purdue yang berada di dekatnya, kedua pihak akan berkolaborasi dalam penelitian dan pengembangan di bidang HBM, integrasi sistem, dan teknologi pengepakan tingkat lanjut.

Perusahaan juga berencana membangun platform pengujian dan penelitian pengepakan tingkat lanjut di sekitar jalur produksi, menggabungkan produksi massal dengan penelitian dan pengembangan teknologi semikonduktor generasi berikutnya. Selain itu, SK Group, induk dari SK Hynix, menyatakan bahwa pihaknya akan menyediakan peluang kerja dan pengembangan karier baru bagi veteran militer Amerika Serikat yang pernah bertugas di Korea Selatan.