阿斯麥（ASML.US）或進軍混合鍵合市場，挑戰BE Semiconductor Industries（BESIY.US）的領先地位，美銀下調後者評級至「中性」，目標價幾近腰斬

據智通財經APP報導，美國銀行認為，荷蘭半導體設備製造商BE Semiconductor Industries（BESIY.US）目前的股價尚未充分反映來自ASML（阿斯麥，ASML.US）的潛在競爭威脅。該行已將BE Semiconductor Industries的評級自「買入」下調至「中性」，並將目標價下調近一半。受此影響，該股週二股價一度下跌超過6%。

BE Semiconductor Industries目前在混合鍵合（Hybrid Bonding）設備市場處於領先地位。混合鍵合是一種新興先進封裝技術，可直接連接兩個晶片表面，省去傳統金屬凸點，從而提升晶片互連密度和散熱效率。隨著AI晶片及高頻寬記憶體等產品對先進封裝技術的需求不斷增長，該技術亦成為公司未來增長前景的重要支柱。

Bernstein分析師預計，到2028年，全球出貨的混合鍵合設備中約四分之三可能來自BE Semiconductor Industries。該公司自身對這一市場亦持高度預期。在樂觀情境下，公司預計到2030年混合鍵合設備出貨量將超過2000台，而截至2025年底，其累計訂單量僅超過150台。

不過，由Didier Scemama領導的美銀分析師指出，BE Semiconductor Industries的領先優勢正面臨新一輪不確定性，當中最值得關注的是ASML已經公開表達進軍混合鍵合市場的意向。

美銀表示，像ASML這樣的公司可能進入BE Semiconductor Industries最重要的增長市場，加上BE Semiconductor Industries未來可能需要加大研發投入，這些風險目前尚未充分反映在股價中。在ASML具體計劃更加明朗之前，這一因素可能持續壓制BE Semiconductor Industries的估值。儘管如此，美銀目前並未假設ASML最終會奪取大量市場份額。

ASML去年已經交付首款先進封裝產品。今年4月，ASML首席執行官Christophe Fouquet在財報電話會議上表示，公司將繼續研究如何利用混合鍵合技術為客戶提供支持。

美銀認為，ASML的潛在優勢與混合鍵合目前面臨的技術瓶頸有關。目前阻礙該技術大規模應用的一個重要問題是生產良率偏低，製造商仍難以持續穩定地生產足夠數量的合格晶片。隨着多個邏輯晶片或記憶體晶片進行堆疊，對設備精度的要求也隨之提高，而ASML在高精度、高速光刻領域積累的技術能力有望為其進入這一市場創造機會。

BE Semiconductor Industries近期股價已顯著承壓。由於投資者擔憂記憶體晶片製造商可能延後採用混合鍵合技術等因素，該股第三季度累計下跌約三分之一，成為同期歐洲斯托克600指數中表現最差的成分股。不過，即使經歷大幅回調，BE Semiconductor Industries今年以來仍累計上漲約45%。