SOX兩月暴跌11%後，高盛反手喊多：半導體板塊的「黃金坑」來了？

智通財經APP注意到，高盛在最新發布的美國半導體三季報前瞻報告中給出了一個鮮明的判斷：半導體生態的大多數細分領域都將迎來盈利預測上修，風險回報比已顯著改善。

以詹姆斯·施耐德為首的分析師團隊指出，過去兩個月，費城半導體指數（SOX）在大規模避險拋售中重挫 11%，同期標普 500 指數反而上漲 4%——正是這種極端的背離，讓三季報前的交易佈局從二季度的「戰術性謹慎」徹底轉向「更具建設性」。

設備與製造：WFE 支出的可見度拉到 2028 年

高盛最明確的上修方向給了半導體設備。報告指出，晶圓廠設備（WFE）支出正被客戶提前鎖定，行業訂單可見度已延伸至 2028 年。應用材料（AMAT.US）被列為首選之一，並給出670 美元目標價：高盛預計其將在 10 月 13 日的 SEMICON West 上上調長期利潤率目標，並描繪 WFE 市場邁向 3000 億美元的路徑，隨後 11 月中旬的財報將憑藉 DRAM/HBM 與先進邏輯需求交出強勁答卷。

泛林集團（LRCX.US）則在股價回調約 20% 後迎來更好的風險回報，其 GAA 環繞柵極與背面供電相關的沉積/蝕刻敞口、DRAM 份額提升及 NAND 升級需求構成三重驅動，高盛給予其「買入」評級，目標價 380 美元。

相對地，科磊（KLAC.US）雖被預計季度超預期，但因 WFE 支出偏向 DRAM、過程控制敞口相對不足，被列為戰術性跑輸標的。

算力：Agentic AI 正在重估 CPU 與 ASIC 的價值

在雲廠商資本開支持續上修的基調下，高盛認為伺服器 CPU（受益於 Agentic AI 滲透率提升）與關鍵 ASIC 項目均有上行空間。

AMD（AMD.US）是本輪上調力度最大的標的，目標價從 640 美元上調至 700 美元，維持「買入」評級。高盛預計其三季度業績與指引雙雙超預期，2027 年每股收益預測 17.10 美元較華爾街高 7%，核心催化是 Helios 平台四季度起量、Agentic AI 驅動的伺服器 CPU 需求與定價改善。

Cadence（CDNS.US）則被視為「最不怕 AI 顛覆」的標的——Agentic 工具正在推動 EDA 軟體的貨幣化，高盛預計其將 2026 年營收指引上調至約 21% 的同比增長，高盛給予其「買入」評級，最新目標價 470 美元。

值得注意的是，高通（QCOM.US）雖可能小幅超預期，但高盛認為市場對 Agentic AI 的預期過高，戰術上存在回調風險。

模擬晶片：復甦被低估，工業與資料中心是雙引擎

高盛直言「華爾街仍在系統性低估模擬晶片的復甦斜率」，並偏好工業、航空航天/國防與資料中心敞口最大的公司。微芯科技（MCHP.US）是其最青睞的標的之一，工業補庫存疊加資料中心收入衝擊 10 億美元目標，目標價 115 美元。

恩智浦（NXPI.US）聚焦汽車需求（尤其中國市場）與資料中心收入翻倍計劃，目標價 325 美元；SiTime（SITM.US）憑藉 MEMS 時鐘對石英的替代邏輯和瑞薩時鐘業務的併表，預計季度營收超預期約 5%，目標價 900 美元。

與之形成對照的是，德州儀器（TXN.US）雖業績強勁，但高盛認為高庫存與高折舊將拖累其毛利率跑輸同行，維持賣出評級。

儲存：緊供給下的「印鈔機」，偏好 HDD 與 NAND

在儲存板塊，閃迪（SNDK.US）獲得「買入」評級，最新目標價高達 2200 美元，為全名單之最：NAND 近期無新增供給，疊加企業級 SSD 在雲廠商端滲透和長期協議（LTA）覆蓋擴大，高盛預計其季度營收較指引中點超預期約 6%。

希捷（STX.US）獲得「買入」評級，目標價 960 美元，HAMR 技術轉換進度領先同業，疊加去槓桿後的資本回報空間，有望持續攫取 HDD 份額；相比之下，西部資料僅獲「中性」評級，高盛明確「更偏好希捷」。

「買入」名單

綜合來看，高盛在本輪三季報季共給出 12 只買入評級個股，構成其半導體配置的核心籃子：

算力與 EDA板塊有AMD（AMD.US）和Cadence（CDNS.US）；

模擬晶片：微芯科技（MCHP.US）、恩智浦（NXPI.US）、SiTime（SITM.US）；

設備與材料：應用材料（AMAT.US）列入确信買入名單，還包括泛林集團（LRCX.US）、Onto Innovation（ONTO.US）、Qnity（Q.US）、泰瑞達（TER.US）；

儲存有閃迪（SNDK.US）、希捷（STX.US）。

戰術層面，高盛明確看漲應用材料、Cadence、微芯科技，提示高通、科磊、西部資料存在下行風險；同時維持對 Arm（ARM.US）、德州儀器（TXN.US）、Entegris（ENTG.US）與 MKS 儀器（MKSI.US）的「賣出」評級，理由是估值透支、毛利率跑輸或增長跑輸 WFE 大盤。

高盛的核心結論是兩個月的深度回調已經洗掉了擁擠的多頭倉位，而基本面——WFE 支出前移、Agentic AI 拉動算力、模擬補庫存、儲存零新增供給——正在集體向上。三季報季，將是空頭回補與盈利上修共振的窗口。