Samsung Electro-Mechanics 投資4.27兆韓元擴大封裝基板產能

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Bitget2026/09/28 09:06

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Samsung Electro-Mechanics 將投資 4.27 兆韓元於其世宗工廠擴建封裝基板產能。
本次投資金額相當於基於 2025 年年底合併財報之 9.8 兆韓元股東權益的 43.6%。
預計於 2026 年 9 月 28 日動工，目標於 2028 年 5 月 31 日竣工。

免責聲明：本新聞簡報由 Public Technologies (PUBT) 運用生成式人工智慧創建。雖然 PUBT 致力於提供準確及及時的資訊，但此 AI 產生內容僅供參考，並不應被解釋為財務、投資或法律建議。Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. 於 2026 年 9 月 28 日透過南韓金融監督院（FSS）運營的 DART 規管披露系統（參考編號：20260928800810）發布用於生成本新聞簡報的原始內容，對其中所載資訊負全部責任。

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