光通訊訂單已排滿一年半，上游材料限制短期交付

光通信訂單排滿一年半，但上游材料壓制短期交付在人工智能網絡需求帶動下，光器件與系統廠商未來12至18個月的產能已基本售罄。但訂單爆滿不等於出貨能立刻放量，AXTI與住友（Sumitomo）供應的磷化銦（InP）基板產能嚴重吃緊，直接卡住了電吸收調製雷射器和連續波雷射器的交付。雖然思科（Cisco）與諾基亞（Nokia）保留了部分策略性貨源，Ciena也守住了大部分主幹線系統市場份額，但在基板擴產與雷射晶片良率改善前，整個板塊的短期收入上限已被上游材料牢牢壓住。為了突破傳統連接的瓶頸，業界普遍預期近封裝光學（NPO）會在2028年進入人工智能擴展網絡進行測試。Open CPX標準組織正在確立統一的光引擎參數，解除了大型雲端廠商對單一供應商技術綁定的疑慮。商業化落地正透過長期協議推進，高意（Coherent）計劃於2027年大規模推出其PhotonLink方案，魯門特姆（Lumentum）預計也會在數月內簽約。由於初代架構仍然依賴外置大功率雷射器，高意與魯門特姆將直接受益於雷射晶片需求的激增。相比逐步走向標準化的近封裝光學，全光交換（OCS）在雲端廠商之間的實際落地節奏依然嚴重分化。目前只有谷歌（Google）完成了最大規模的實際部署，並計劃在未來幾年把產能交由魯門特姆大規模生產，其他雲端廠商的測試規模依然十分有限。部分潛在雲端客戶甚至在方案驗證通過後取消部署，這說明全光交換的替代阻力依然存在。全光交換雖然可提升供應商毛利，但在有更多雲廠商跟進前，相關廠商的短期收益仍受制於谷歌單一客戶的採購節奏。