Công nghệ đóng gói siêu kích thước của Intel đạt được tiến triển

Gelonghui ngày 30/7｜Theo báo cáo từ Kênh Khoa học và Công nghệ, mới đây, công nghệ đóng gói kích thước siêu lớn của Intel đã đạt tiến bộ, cho phép sản xuất chip siêu lớn có kích thước vượt quá 12 lần so với mặt nạ quang khắc thông thường. Tại nhà máy của Intel ở Rio Rancho, New Mexico, công nghệ đóng gói tiên tiến này đang mở rộng "giới hạn mặt nạ" – tăng kích thước đóng gói lên gấp 8 lần so với tiêu chuẩn ngành hiện tại và sẽ mở rộng lên trên 12 lần vào năm 2028. Những chip siêu lớn này có kích thước đóng gói là 240mm x 240mm, với kích thước mặt nạ lên tới 24 lần, lớn hơn bất kỳ loại đóng gói nào trừ đóng gói cấp tấm. Khi Intel liên tục đẩy nhanh tiến độ các giải pháp đóng gói tiên tiến, hãng sẽ tiếp tục thúc đẩy kích thước đóng gói vượt 7 lần mặt nạ, với lộ trình ngắn hạn mở rộng tới hơn 12 lần, trong khi đóng gói cấp tấm sẽ đạt kích thước vượt 50 lần mặt nạ.