Cuộc cách mạng vật liệu đóng gói tiên tiến: Kỷ nguyên đại dương xanh hàng chục tỷ về tấm nền kính bắt đầu, chuyển mình từ "xác thực công nghệ" đến "đêm trước sản xuất hàng loạt"

Tấm nền kính đang chuyển từ giai đoạn “xác thực công nghệ” sang “đêm trước sản xuất hàng loạt”, dự kiến năm 2026 sẽ trở thành năm khởi đầu cho việc xuất xưởng thương mại nhỏ lẻ các tấm nền kính trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn. Trong bối cảnh chip AI tính toán phát triển nhanh theo hướng kích thước lớn hơn, tích hợp cao hơn, các tấm nền hữu cơ truyền thống đã tiệm cận giới hạn vật lý — năm vấn đề lớn bao gồm biến dạng ở nhiệt độ cao, tổn thất tín hiệu, nút thắt nhiệt, mật độ kết nối không đủ ngày càng trở nên rõ ràng. Tấm nền kính với hệ số giãn nở nhiệt phù hợp cao với silicon, thất thoát điện môi siêu thấp, tỷ lệ TGV sâu rộng lên đến 20:1, độ rộng dòng dưới 2μm cùng tiềm năng chi phí nổi bật, đang trở thành vật liệu chiến lược cốt lõi cho thế hệ đóng gói tiên tiến tiếp theo của các ông lớn trong ngành như TSMC, Intel, Samsung.

Chủ tịch TSMC Wei Zhejia đồng thời tiết lộ rằng hiện đang xây dựng dây chuyền thử nghiệm công nghệ đóng gói CoPoS, dự kiến sau vài năm sẽ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, với mục tiêu lâu dài thay thế lớp trung gian silicon bằng tấm nền kính để giảm chi phí, nâng cao hiệu suất sản xuất, đáp ứng nhu cầu lớn từ khách hàng chip AI. Intel đã đầu tư hơn 1 tỷ USD để xây dựng dây chuyền R&D và sản xuất hàng loạt tấm nền kính tại Arizona, đến tháng 1/2026 chính thức công bố công nghệ tấm nền kính đi vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn. LG Display chính thức tham gia kinh doanh tấm nền kính và thành lập tổ chuyên trách, Apple cũng mở rộng chiến lược phần cứng AI tự phát triển, đã bắt đầu thử nghiệm tấm nền kính tiên tiến được sử dụng cho chip máy chủ AI có tên mã “Baltra”.