2нм вже тут! Intel випустила процесори третього покоління Ultra, інтегрована графіка також дозволяє грати у Battlefield | CES 2026
Тонкі ноутбуки Гарна епоха З часу Lunar Lake здається, що Intel вже давно не випускала гучних новин.
Але тиша не означає відсутність роботи: щойно на виставці CES 2026 у Лас-Вегасі на презентації Intel ми побачили перший за понад рік проривний новий продукт від «синьої компанії» — Intel Core Ultra Series 3, що належить до сімейства Panther Lake.
Головне — цеперший процесор, виготовлений за новим 18A техпроцесом Intel.
Як згадувалося у статті видання ifanr про жовтневий візит до заводу Intel, 18A-техпроцес завдяки RibbonFET та PowerVia вирішує низку традиційних проблем виробництва процесорів, забезпечуючи як підвищення щільності транзисторів, так і енергоефективності порівняно з попереднім Intel 3.
Детальніше читайте:
▲ Нова пластина 18A
Це безпосередньо призвело до основних покращень у Core Ultra Series 3. За словами старшого віцепрезидента й генерального менеджера підрозділу обчислювальної техніки Intel, Джима Джонсона:
У Series 3 ми зосередились на підвищенні енергоефективності, збільшенні продуктивності CPU, оснащенні більшим GPU серед аналогічних продуктів, а також на забезпеченні потужних AI можливостей і сумісності програмного забезпечення завдяки архітектурі x86.
На цьогорічній CES Intel зосередила увагу на індикативних покращеннях Core Ultra Series 3.
Наприклад, новий процесор для мобільних пристроїв (ноутбуків) — Intel Core Ultra X9 388H, найпотужніший на сьогоднішній день SKU серії Core Ultra, має 16 ядер CPU, 12 ядер GPU, обчислювальну потужність NPU до 50 TOPS, а також підтримує до 96 ГБ пам’яті LPDDR5 тощо —
▲ Зображення|Intel
У порівнянні з процесорами Core Ultra Series 2 на архітектурі Lunar Lake, нова серія Panther Lake забезпечує підвищення продуктивності ядер до 60%.
У поєднанні з повністю новою архітектурою ядер на основі 18A, знижується вимога до напруги, а продуктивність та ефективність кожного ядра збільшується,що робить нові процесори, представлені на CES, надзвичайно підходящими для мобільної екосистеми роботи, а також дозволяє контролювати нагрівання в межах розумних показників.
Таким чином, нові ядра енергоефективності (E-ядер), додані у Core Ultra Series 3, стають у пригоді. Згідно з демонстрацією Intel,новий процесор споживає лише третину енергії свого попередника при відтворенні 4K-стримінгу, що дає надію на збільшення автономності ноутбуків від «годин» до «днів».
Крім того, у новій серії Core Ultra Series 3 моделі X9 і X7, окрім підвищеної продуктивності й енергоефективності, отримали ще й нову дискретну відеокарту Arc B390, яка також має чимало цікавого —
Так, це саме та інтегрована відеокарта 12Xe, про яку неодноразово ходили чутки до презентації Panther Lake.
Окрім 12 ядер Xe GPU, Arc B390 оснащена 12 удосконаленими блоками трасування променів (Enhanced Ray Tracing Unit) і 96 XMX AI-прискорювачами, забезпечуючи 12 TOPS штучного інтелекту GPU на одній інтегрованій платі:
▲ Зображення|Intel
Щодо підвищення продуктивності, Intel на CES заявила: у порівнянні з Arc 140V, вбудованою у Core Ultra 9 288V (Lunar Lake), нова Arc B390 забезпечує підвищення ігрової продуктивності на 77% та AI-продуктивності на 53%.
Крім того, Arc B390 не лише значно перевершує Lunar Lake, але й обганяє AMD.
Intel заявляє, що Arc B390 при подібному енергоспоживанні та відеопам’яті забезпечує в середньому на 70% більше кадрів за секунду, а в деяких іграх цей показник подвоюється у порівнянні з Radeon.
▲ Зображення|Youtube @Intel
Крім того, використовуючи нову технологію XeSS 3, Intel інтегрувала у Arc B390 низку вдосконалених графічних можливостей, які компанія узагальнює як Modern Rendering.
Сюди входять покращене глобальне освітлення і трасування променів, надчітка деталізація, а також удосконалена технологія генерації проміжних кадрів — Multi-Frame Generation (MFG).
За словами Intel на презентації: нова відеокарта Arc у лінійці Panther Lake стане першою у світі «інтегрованою відеокартою, яка одразу після випуску підтримує AI-генерацію багатьох кадрів», а у поєднанні з XeSS 3може створювати 3 компенсуючих кадри на кожен рендеринг-кадр, що значно покращує ігровий досвід на ноутбуках.
▲ Зображення|Youtube @Intel
Наприклад, у Battlefield 6 при налаштуваннях графіки «Overkill», використовуючи стандартну технологію генерації кадрів XeSS, середній FPS можна підняти з 29 до 57.
А якщо увімкнути MFG у XeSS 3, середній FPS може досягати близько 150 (у деяких сценах — майже 200), і при цьому згенеровані у співвідношенні 1:3 кадри майже не мають негативних ефектів і чудово підходять для використання.
Такий рівень продуктивності для тонких ноутбуків вже дуже вражаючий, але цікаво, що мета Intel цього року не обмежується лише ними.
На презентації Intel також згадала, що у співпраці з низкою партнерів цьогоріч вийде серіяігрових портативних пристроїв на базі енергоефективної платформи x86:
Схоже, поява Steam не завершила консольні війни, а лише перенесла поле бою з традиційної «великої трійки» на ПК x86.
Шкода, що Intel не розкрила більш докладного роадмапу портативних пристроїв на базі Panther Lake і Arc B390, але, судячи з партнерів, представлених на keynote,Intel уявляє портативні пристрої саме на Windows-ядрі, а не на кастомних системах.
Можливо, завдяки об'єднанню 18A, кластерів Series 3 та відеокарт Arc, фатальна проблема автономності Windows-гаджетів нарешті вирішиться і Win-пристрої, які тривалий час поступалися SteamDeck, отримають шанс на відродження.
▲ Зображення|TheVerge
Крім того, у напрямку AI PC Intel також оновила багато стратегічних планів і концепцій.
Щодо лінійки Panther Lake, Intel знову наголосила на теорії Edge Computing, роблячи акцент на «кооперації хмари й периферії», що принесло Core Ultra Series 3 чимало оновлень у сфері локальних AI-обчислень.
Наприклад, окрім оновленої AI-прискорювальної потужності у нових Core Ultra X9, X7 і Ultra 5, Intel на CES заявила, що слідуватиме цьогорічному ритму запуску ПК,прискорюючи вихід продуктів на 18A для ринку edge computing, з особливою увагою до екстремальних температур, надійності і підтримки тривалого життєвого циклу.
Наразі сімейство Intel Core Ultra Series 3 вже може широко використовуватись на різних апаратних платформах.
Завдяки гнучкій кількості ядер, об'єму пам’яті тависокомодульному дизайну розподілення кристалів, Intel заявляє, що «більше 200 партнерських продуктів знайдуть свою ідеальну конфігурацію», а Panther Lake стане наймасовішою та найпоширенішою AI PC платформою в історії Intel:
Щодо питання запуску, що найбільше цікавить споживачів, серія Core Ultra Series 3 вже запущена у масове виробництво,перші споживчі продукти з цим поколінням процесорів з’являться у продажу вже 6 січня, а новинки виходитимуть протягом усього 2026 року.
Насправді, вже на презентації ми побачили багато пристроїв із Ultra Series 3, наприклад, двоекранний ноутбук ROG Fantom 16, а також серію Dell XPS, яку торік гучно оголосили до закриття, а тепер «відродили».
——Варто зазначити, що хоча зростання цін на пам'ять наприкінці 2025 року спричинило своєрідний землетрус на ринку ПК, що триває й досі,
та фантастичний вигляд Panther Lake знову дає надію для ринку ПК у 2026 році.
Текст|Ма Фу Яо
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити
Скільки попиту на CPO принесе вихід Nvidia Rubin Ultra? Bernstein: оптична вартість одного Pod зросте вп’ятеро
Bernstein вважає, що архітектура Rubin Ultra від Nvidia стимулює різке зростання попиту на спільно-упаковану оптику (CPO) та оптоволокно: оптичний вміст на Pod підвищується з 1 мільйона до 5,4 мільйона доларів, що призведе до зростання ринку оптичної екосистеми Nvidia у 2028 році до 4,68 мільярда доларів (річне зростання на 91%). Незважаючи на обмеження постачання InP-підкладок, перспективи галузі залишаються обнадійливими, і агентство підтвердило рейтинг “випереджати ринок” для Lumentum, Coherent та Ciena.

UBS у третьому кварталі здійснює двосторонню стратегію з опціями на золото, робить ставку на технологічні акції та відкриває позицію в SK Hynix (SKHY.US)
UBS Group (UBS.US) подав свій звіт про позиції за третій квартал (13F), що закінчується 30 вересня 2026 року.

Передбачається, що SpaceX (SPCX.US) намагається позбутися залежності від Nvidia на рівні стійки: розробляє шафи Kessel для обходу обчислювальних плат L6, купуючи лише чіпи
SemiAnalysis: SpaceX розробляє власні стійки Kessel, обходячи плати Nvidia L6, щоб надати собі більше варіантів для оснащення обладнання.

3,7 млрд доларів "передоплати за обладнання для генерації електроенергії дата-центрів" більше не потрібні! "Найактивніший покупець газових турбін" SoftBank побачив щось?
SoftBank за другий квартал 2026 фінансового року зазнав чистого збитку в розмірі 7,1 мільярда доларів США. Основна причина — з 9,5 мільярда доларів США передоплати за обладнання для електропостачання центрів обробки даних у США, 3,7 мільярда доларів були безпосередньо враховані як збитки. З них приблизно 2,9 мільярда доларів втрачено через те, що передоплата була невідшкодовуваною. CFO зізнався, що SoftBank розмістив замовлення до затвердження проекту, і зараз компанія проводить повний перегляд стратегії закупівель. «Найагресивніший покупець газових турбін так просто втратив завдаток».
