Rumores apontam que Tesla (TSLA.US) e SpaceX (SPCX.US) planejam Terafab para produção mensal de um milhão de wafers, mas a viabilidade é questionada.
De acordo com relatos, a Tesla (TSLA.US) e a SpaceX (SPCX.US) planejam alcançar uma capacidade de produção de 1 milhão de wafers semicondutores por mês a partir de 2032 na futura fábrica Terafab.
De acordo com o que o Jinse Finance APP apurou, segundo relatos, a Tesla (TSLA.US) e a SpaceX (SPCX.US) planejam, a partir de 2032, atingir uma capacidade de produção de 1 milhão de wafers semicondutores por mês na futura fábrica Terafab. Essa meta inclui cerca de 700 mil chips de memória por mês, além de mais de 300 mil chips lógicos por mês. Apenas pela capacidade de memória planejada, isso já seria equivalente à estimativa da capacidade de produção de DRAM da Samsung Electronics (entre 650 mil e 700 mil wafers por mês).
Segundo relatos, funcionários de compras da Terafab visitaram o Japão no início deste mês para se reunir com fornecedores de equipamentos semicondutores, coordenando pedidos e cronogramas de entrega. Alguns fabricantes japoneses foram solicitados a entregar os equipamentos em apenas alguns meses. Um fabricante de equipamentos afirmou que esse prazo era extremamente rigoroso, mas declarou que fará o possível para cumprir o prazo estabelecido.
De acordo com as notícias, como CEO da Tesla e da SpaceX, Musk tem como objetivo iniciar a produção em massa no segundo semestre de 2028. No entanto, mesmo para fabricantes de chips experientes, construir uma fábrica avançada de semicondutores e iniciar a produção em larga escala normalmente leva mais de três anos. Alguns setores da indústria já questionaram a viabilidade desse cronograma agressivo da Terafab.
A capacidade total proposta equivale a cerca de 40 vezes a capacidade planejada da Rapidus no Japão, na fábrica de Chitose, Hokkaido (25 mil wafers por mês). Ainda não está claro se as empresas conseguirão garantir o fornecimento de equipamentos e alcançar esses planos de produção ambiciosos.
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