サムスン電機、パッケージ基板生産能力拡大のために4兆2700億ウォンを投資

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Bitget2026/09/28 09:06

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Samsung Electro-Mechanicsは、世宗（セジョン）工場におけるパッケージ基板の生産能力拡大のため、4兆2700億ウォンを投資します。
この投資額は、2025年末の連結財務諸表を基準とした自己資本9兆8000億ウォンの43.6％に相当します。
建設は2026年9月28日に着工し、2028年5月31日に完成予定です。

免責事項: このニュース要約は、Public Technologies（PUBT）が生成AIを用いて作成したものです。PUBTは正確かつタイムリーな情報の提供に努めておりますが、このAI生成コンテンツは情報提供のみを目的としており、金融、投資、法的助言として解釈すべきものではありません。Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.は、韓国金融監督院（FSS）が運営する規制開示システムDARTを通じて2026年9月28日（参照ID: 20260928800810）に本ニュース要約の元となる原文を公開しており、その情報内容についてのみ責任を負います。

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