LG Electronicsは、SK Enmoveと提携し、AIデータセンター向けの次世代冷却材料の開発に取り組みます

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Bitget2026/09/23 01:11

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LG Corp.の子会社であるLG Electronicsは、SK EnmoveとAIデータセンター向け次世代熱管理材料の共同開発に関するMOUを締結しました。
対象範囲には、新規冷媒、コンプレッサー潤滑油、浸漬冷却液が含まれており、より厳しい環境規制および高い冷却効率を目指します。
両社は、GWP150未満のPFASフリー冷媒を開発し、米国および欧州の新たな規制要件への適合を目指します。
この協力により既存の浸漬冷却事業を拡大し、データセンター以外にもエネルギー貯蔵システムやEV部品などの用途も検討します。

免責事項: このニュース要約は、Public Technologies（PUBT）が生成AIを用いて作成したものです。PUBTは正確かつタイムリーな情報提供を目指しておりますが、本AI生成コンテンツは情報提供のみを目的としており、財務、投資、法務アドバイスとして解釈されるべきではありません。LG Corp.が2026年9月23日に本ニュース要約作成の元となるコンテンツを公開しており、当該情報の内容についてはLG Corp.が単独で責任を負います。

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