AIハードウェア需要が「底堅さ」を証明!TSMC(TSM.US)の7月売上高が45%増加 市場の変動でも強さ維持
世界的なチップ製造大手TSMC(TSM.US)は最近、7月の収益データを発表しました。AIハードウェアの需要は依然として旺盛であり、最近の市場の乱高下による明らかな影響を受けていないことが示されています。
智通財経APPによると、世界最大の半導体受託製造会社である台積電(TSMC.US)は最近7月の売上高データを発表し、AIハードウェアへの需要が依然として旺盛であり、直近の市場の変動にも顕著な影響を受けていないことが示されました。NVIDIA(NVDA.US)やApple(AAPL.US)の主要なチップサプライヤーである台積電の当月の売上高は新台湾ドル4,675.8億元(約145億米ドル)に達し、前年同月比で45%増加しました。アナリストの平均予想では、台積電の今四半期の売上高の増加率は約46.8%となっています。
台積電は先月、2024年通年の設備投資および売上のガイダンスを引き上げており、AIチップ需要の急成長が2027年以降も継続するという自信を示しました。同社は現在、2026年の設備投資が過去最高の600億〜640億米ドルに達すると見込んでおり、年間売上高(米ドルベース)の増加率は40%をやや上回ると予想しています。
データセンターの供給過剰懸念や、AI分野への数兆ドル規模の投資が十分なリターンをもたらすかどうかについての持続的な懸念から、7月のテクノロジー株セクターのバリュエーションは下落圧力を受けました。台積電の株価は6月下旬の高値から約5%下落しましたが、年初からは50%以上上昇しています。
一方、データセンター競争の主要4社——Alphabet(GOOGL.US)、Meta(META.US)、Microsoft(MSFT.US)、Amazon(AMZN.US)——は、今後数年間でAI関連分野に約2.4兆米ドルを投資することをすでに約束しており、AIインフラストラクチャ投資の波が依然として活発であることを示しています。
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