TSMCがAIチップのCoWパッケージング外注を拡大、供給能力のボトルネックが緩和される見通し

TSMCは、自社のAIチップの中核封装工程を外部委託メーカーへ大幅に開放しています。この動きは、継続する供給ボトルネックへの重要な対処策と見なされており、半導体後工程装置への投資ブームを牽引する可能性があります。

韓国の『電子新聞』の報道によれば、TSMCはCoWoS封装技術のCoW（Chip on Wafer）工程を日月光グループなどのOSAT（半導体外部委託封装テスト）企業に追加で委託することを決定しました。従来、TSMCのCoW工程における外部委託規模は非常に限られていましたが、今回の外部委託拡大は戦略的な転換を示しています。関連するOSAT企業は新たな生産ラインの設備調達を積極的に進めており、すでに韓国国内の素材、部品、装置企業と調達注文（PO）に関する協議も始まっています。

今回の外部委託拡大は、後工程装置への直接的な需要を喚起すると見られ、特にウェハやインターポーザの切断、ボンディング（Bonding）などの設備投資が大規模に増加する見込みであり、韓国国内装置メーカーが恩恵を受ける可能性があります。

CoWoS技術アーキテクチャ：CoWが主要ボトルネック

CoWoSはTSMCの2.5D封装技術であり、AIチップ製造専用です。GPUなどのAIプロセッサ（SoC）を中心に、高帯域幅メモリ（HBM）を周囲に配置し、インターポーザを介して両者を接続するプロセスです。

TSMCは、チップとインターポーザを貼り合わせる工程をCoWと呼び、インターポーザとメイン基板を接合する工程をWoS（Wafer on Substrate）としています。従来、TSMCは主にWoS工程を外部委託しており、日月光、Amkor、矽品などの企業がTSMCから技術認可を受けて生産を担当しています。CoW工程も一部外部委託されていますが、その規模はごくわずかでした。

今回のTSMCによる大幅なCoW外部委託拡大の根本的な原動力は、AIチップ需要の継続的な爆発的増加にあります。NVIDIAを中心にグローバルなAIチップ設計企業（Fabless）の需要が強く、さらにAIデータセンター運営企業も自社開発・導入の動きを強めており、全体需要が急速に拡大しています。

TSMCは現在、世界のAIチップ製造市場で約90%のシェアを占めていると推定されています。しかし、TSMCがパッケージング能力への投資を続けても、封装工程でのボトルネックは根本的には解決されていません。業界のある関係者は「今回の外部委託拡大は、市場の継続的な需要拡大を背景に、主要なOSATパートナーと連携して生産能力を高める積極的な試みです」と述べています。

韓国の装置メーカーに注文獲得のチャンス

CoW工程を引き受けるOSAT企業の設備投資が加速する中、韓国の後工程装置産業チェーンは直接的な恩恵を受ける見込みです。複数の韓国装置関係者によれば、現在、レーザー加工およびボンディング分野のCoW専用装置納入交渉が進行中であり、ウェハおよびインターポーザの切断・ボンディング工程への投資が焦点になる見通しです。

具体的な投資規模はまだ公表されていませんが、業界では関連OSAT企業が既存能力を大幅に増強すると予想しており、それに伴う装置調達需要も相当な規模になるとみられています。