SKハイニックス（SKHY.US）、アフターマーケットで「V字回復」：2024年第2四半期の営業利益が557%急増も予想未達、NVIDIAと5000億ドルの大型契約締結、HBM4量産加速でAI覇権を守る
SKハイニックス（SKHY.US）は2026年第2四半期の業績を発表しました。
ジートンファイナンスAPPの報道によると、北京時間の水曜日朝、SKハイニックス（SKHY.US）は2026年第2四半期の業績を発表しました。決算報告によると、同社のQ2売上高は過去最高となる79.32兆ウォン（545.5億ドル）に達し、前四半期比51%増、前年同期比257%増となりましたが、市場予想の84兆ウォンには届きませんでした。営業利益も過去最高の60.54兆ウォンとなり、前四半期比61%増、前年同期比557%増の大幅増加でしたが、こちらも市場予想の64兆ウォンを下回りました。
一時的な投資利益のおかげで、SKハイニックスのQ2純利益は前年同期比で1242%急増し、93.92兆ウォンに達しました。
注目すべきは、SKハイニックスの第2四半期営業利益率が76%に達し、第1四半期の72%を上回ったことです。
SKハイニックスは決算報告で、AI需要が引き続き旺盛であり、高付加価値製品の販売が好調で四半期業績が過去最高を記録したと述べました。上半期累計売上高は初めて100兆ウォンを突破しました。
決算発表後、SKハイニックスの米国株はアフターマーケットで一時5%下落しましたが、その後回復し、逆に1.7%上昇しました。
SKハイニックスの年間支出目標は40兆ウォン ストレージ業界2強の生産拡大競争が供給過剰の懸念を高める
SKハイニックスは水曜日に、今年の資本支出規模が40兆ウォン（約275億ドル）の高水準に達する見込みであることを明らかにしました。これにより、三星電子とAI投資ブームの恩恵を争う競争がさらに激化します。
SKハイニックスは、注目を集めるAI高帯域幅メモリーチップ分野で三星を凌駕しています。しかし、6月以降、同社の時価総額は5000億ドル以上も蒸発しており、これは投資家が業界の多額な支出がこれほど高いバリュエーションを支えられるのか懸念を抱き始めたためです。テクノロジー企業の債務水準が急上昇していることも投資家の不安材料です。SKハイニックスなどの企業のレバレッジ拡大により、韓国株式市場のボラティリティが増し、約1カ月で同社の時価総額は約45%減少しました。
eToroアジア太平洋・中東主席アナリストのジョシュ・ギルバート氏は「NVIDIAの高帯域幅メモリーチップの主要サプライヤーであるため、AIの成長は直接SKハイニックスの利益に影響します。つまり、市場は表面的な数値だけに注目することはないでしょう。さらに重要なのは、利益率や業績見通しが直近の株価動向を支えられるかどうかです」と述べました。
投資家は、チップコストの急騰がより広範な経済減速を引き起こす可能性があることを懸念しており、電子製品の価格上昇によりパソコンやスマートフォンなどの最終的なメーカーが減産に追い込まれる恐れもあります。Mirae Asset Securitiesを含む複数の証券会社はここ数週間、チップの平均販売価格上昇が減速していることを理由に、SKハイニックスの第2四半期の利益見通しを引き下げました。
メモリーチップメーカーはこれに対し、長期的にはチップ需要が供給を上回ると主張しています。メーカー側は、クラウドサービス事業者など下流顧客によるメモリーチップの継続的な調達注文が出荷量と利益スペースを共に牽引していると述べました。SKハイニックスのCEOクァク・ルジョン氏は今月初め、現時点でコンピューター、自動車、デバイスメーカーを困らせている深刻なメモリーチップ不足問題は2030年以降まで続く可能性があると語っています。
SKハイニックスは、Samsung、Micron Technologyとともに世界のメモリー供給をリードしています。近年、これら3社はいずれもNVIDIA AIアクセラレータに使用される高帯域幅メモリーへと生産の重心を移し、従来型メモリー供給は逼迫する傾向にあります。
SKハイニックスは水曜日、約10社の顧客と複数年契約を締結したと発表しました。先週、SKグループはNVIDIAと提携契約を締結し、両社による今回の契約に基づく合計取引価値は5000億ドルを超える可能性があるとしています。
NVIDIAのCEOであるジェン・スン・ファン氏は、この数字にはNVIDIAによるメモリーチップ購入およびスーパーコンピューターへの支出などが含まれていると説明し、「今後両社の取引総額は5000億ドルに達するでしょう」と述べました。
SKハイニックスはHBM4の主要サプライヤーの一つであり、HBM4は現在最先端の高帯域幅メモリーであり、NVIDIAの最新Vera Rubin AIチップの主要部品です。SKハイニックスは先月、主要顧客へ次世代HBM4Eのサンプルを納入済みと発表しており、前月にはSamsungが競争激化する市場で先行する方針を打ち出しています。
SKハイニックスは水曜日、第2四半期からHBM4の量産出荷を開始しており、今年後半にかけて生産量を段階的に増加させる計画だと発表しました。
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