9500億ドル！韓国・米国のテック大手が半導体史上最大規模の協力を構築

現地時間24日、韓国大統領の李在明（イ・ジェミョン）は、アメリカ・サンフランシスコで開催された「サンフランシスコ人工知能サミット」に出席した。

参加者には、Samsung会長の李在鎔（イ・ジェヨン）、SKグループ会長の崔泰源（チェ・テウォン）、現代自動車グループ会長の鄭義宣（チョン・ウィソン）、Naver創設者の李海珍（イ・ヘジン）、Nvidia CEOのジェンスン・フアン、Broadcom CEOのホック・タン、OpenAI CEOのサム・アルトマン、Anthropic CEOのダリオ・アモディなどが含まれていた。

サミットで、韓国大統領の李在明は『サンフランシスコ人工知能宣言』を発表した。

宣言では、韓国の世界をリードするストレージ半導体技術を基盤とし、韓国をグローバル人工知能サプライチェーンの中核拠点とする計画が打ち出された。

韓国大統領府政策室長の金容範（キム・ヨンボム）は、韓国の企業グループとNvidiaを含む世界的なテクノロジー大手企業が合意し、総額9500億ドル規模の一連の協力プロジェクトを展開すると発表した。

今回のサミット期間中、韓国企業と世界のテックジャイアントが複数の協力協定を締結した。

Samsung ElectronicsはBroadcomとウェハー製造の分野で提携し、今年から2030年までの5年間にわたり先端ストレージ半導体の供給および人工知能チップのファウンドリー生産を行う。協定の総額は2000億ドルに上る。

また、Samsung SDSはAnthropicと共に新たな人工知能市場を開拓し、人工知能アプリケーション分野のエンジニアを共同で育成する。

SK hynix、SK telecomはNvidiaと5000億ドル規模の提携プロジェクトに合意し、最大2ギガワット規模の人工知能データセンターの建設・拡張を推進し、次世代Vera Rubinグラフィックプロセッサの優先取得を確保、さらに先端ストレージ半導体を供給する。

SKグループ会長の崔泰源（チェ・テウォン）は、人工知能企業であるAnthropic PBCがSK hynixに独自開発の半導体チップ向け購買ニーズを提案したことを明らかにした。

さらに、現代自動車グループは「フィジカルAI（Physical AI）」のビジョンを掲げ、Nvidiaと共に「ロボットリファレンスプラットフォーム」を共同設立し、大学とスタートアップのロボット研究開発を支援する計画だ。また、Waymoとともに自動運転エコシステムの構築を進める。現代自動車グループは国内フィジカルAI産業拠点も設置し、新万金AI産業パークなどへの投資プロジェクトも予定している。

韓国の副首相兼科学技術情報通信部長官の裴京勲（ペ・ギョンフン）は、「世界の主要テック企業が一堂に会し、韓国企業と実務的かつ具体的な協力案を協議することで、韓国が世界的なAIサプライチェーンの中核としての地位を証明した。我々は政策資源を集中させ、韓国を代替不可能なグローバルAI生産拠点およびAI協力の核となるプラットフォームにしていく」と述べた。