AMDとSamsungはHBM4の大規模供給契約の締結が間近であり、Heliosは第3四半期末に出荷を予定しています。

BlockBeatsのニュース、7月24日、「The Seoul Economic Daily」によると、AMDのCEO、Lisa Suは、同社とSamsung ElectronicsがHBM4の大規模供給に関する正式契約の交渉が「ほぼ完了段階にある」と述べました。今年3月、両社は協力覚書を締結しており、内容はSamsungがAMDの次世代AIアクセラレーターへHBM4を優先供給し、ウェハファウンドリー協力を推進することが含まれています。

Lisa Suは「AMD Advancing AI 2026」イベントで、AIサーバーラックシステムHeliosが全面量産段階に入り、第3四半期末から出荷が見込まれていると発表しました。Heliosの量産開始に伴い、AMDはSamsungとHBM4供給拡大の具体的な契約について協議中です。

Samsung Electronicsのウェハファウンドリー事業責任者Han Jin-manと北米半導体事業責任者Cho Sang-yeonがこのイベントに出席し、講演終了後、AMDのCTO Joseph Macriら幹部と協議を続けました。Samsungの両幹部は、近日中に重要な会議が開催される予定だと述べましたが、HBM4の後続契約については具体的な回答をしませんでした。

MacriはHBMの今後の供給やAMDチップのSamsungによるファウンドリー生産の可能性について尋ねられた際、双方は「協力関係を維持している」とだけ述べました。