ファウンドリー受注の急増や社内エンジニアの人員圧力の影響を受け、Samsung ElectronicsはGoogleの2nm Tensor Processing Unit（TPU）のI/Oダイのバックエンド設計業務を外部パートナーに委託することを検討しています。複数の業界関係者によると、Samsungは最近、傘下のDesign Solution Partner（DSP）と接触し、第10世代Google TPUのI/Oダイのバックエンド設計を受託する意向があるかどうかを打診しています。このTPUは「Icefish（アイスフィッシュ）」というコードネームで、Samsungの2nmプロセスによって製造される予定です。

ファウンドリー受注の急増や社内エンジニアの人員圧力の影響を受け、Samsung ElectronicsはGoogleの2nm Tensor Processing Unit（TPU）のI/Oダイのバックエンド設計業務を外部パートナーに委託することを検討しています。複数の業界関係者によると、Samsungは最近、傘下のDesign Solution Partner（DSP）と接触し、第10世代Google TPUのI/Oダイのバックエンド設計を受託する意向があるかどうかを打診しています。このTPUは「Icefish（アイスフィッシュ）」というコードネームで、Samsungの2nmプロセスによって製造される予定です。

智通财经2026/07/16 17:01

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受注しているウェハファウンドリーの注文が急増し、内部のエンジニアの人員負担が高まっていることから、Samsung ElectronicsはGoogleの2ナノメートルTensor Processing Unit（TPU）入出力ダイ（I/ODie）のバックエンド設計業務を外部パートナー企業に委託することを検討している。複数の業界関係者によると、Samsungは最近、傘下のDesign Solution Partner（DSP）に接触し、Google第10世代TPU入出力ダイのバックエンド設計業務の受託意向を打診した。このTPUはコードネーム「Icefish（氷魚）」で、Samsungの2ナノメートルプロセスによるファウンドリー製造が予定されている。

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