TSMC（TSM.US）会長：A14プロセスチップは2028年に量産開始予定。

バーンスタインは、Nvidia Rubin Ultraアーキテクチャが生み出す共封装オプティクス（CPO）および光ファイバー需要が大幅に増加し、単Podオプティクスの内容が100万ドルから540万ドルへ上昇し、2028年にはNvidiaのオプティクスエコシステム市場規模が468億ドル（前年比91％増）に達すると考えています。InP基板の供給のボトルネックはあるものの、業界の展望は依然として良好であり、同機関はLumentum、Coherent、およびCienaの「アウトパフォーム」評価を改めて強調しました。

UBSグループ（UBS.US）は、2026年9月30日までの第3四半期保有報告書（13F）を提出しました。

SemiAnalysis：SpaceXは自社開発のKesselキャビネットを導入し、NVIDIAのL6ボードを回避することで、自社ハードウェアの製造により多くの選択肢を持てるようになっています。

ソフトバンクは2026年度第2四半期に71億ドルの純損失を計上しました。主な原因は、米国のデータセンター向け発電設備を確保するために支払った95億ドルの前払い金のうち、37億ドルが直接減損処理されたことです。このうち約29億ドルは返金不可のため、実質的に損失となりました。CFOは、ソフトバンクがプロジェクトの計画が確定する前に先行発注を行っていたことを認め、現在調達戦略の全面的な再評価を進めていると述べています。「ガスタービン設備の最も積極的な購入者が、こうしてデポジットを償却した」と報じられています。