CPUブームの継続に期待！UBSがAMD、ARMの目標株価を引き上げ、バンク・オブ・アメリカはTSMC、ASE Groupに強気

著者 | 李 佳

      編集 | ハードAI

AI業界はトレーニングフェーズから推論やAgentic AI時代へと進み、これまでGPUの影に隠れていたCPUが再び市場の注目を集めています。

UBSの最新レポートによれば、Agentic AIはサーバー向けCPU需要を従来のサイクルを大幅に上回って牽引するとされています。この流れの中で、AMDは強力な製品力を武器にサーバー市場でのシェアを拡大し続けており、ARMアーキテクチャは高いエネルギー効率でクラウド事業者やAIインフラ事業者から支持を集めています。一方、BofAはCPU需要拡大が最先端製造プロセスや先端パッケージングの需要増加を同時に牽引、TSMCやASEグループなど製造分野のリーディング企業に好影響を与えるとみています。

両社の判断の共通の土台として、AIインフラは単に演算能力（コンピュートパワー）の規模拡大から、より統合的な計算システムの構築へと移行しています。GPUは依然コアとなるトレーニングと推論を担当しますが、CPUはデータ管理、エージェント実行、マルチモデル連携、システムのスケジューリングにおいてますます重要な役割を担い始めています。BofAは2030年までに世界のサーバーCPU市場規模が1,700億ドルを超えると予測しています。

AMDおよびARMがシェアを拡大し続けることで、より多くの高性能CPU受注がTSMCなど先端プロセスベンダーに流れ込み、またChipletアーキテクチャの普及と複雑化によりASEグループなど先端パッケージング事業者の恩恵拡大も期待されます。

Agentic AIの台頭、CPUが再びコアに

ここ数年、AIインフラの構築は主にGPUを中心に進展し、CPUはデータのスケジューリング、ストレージ管理、タスク調整など補完的役割を担ってきました。AI活用がトレーニングから推論へ、さらにAgentic AIへと進化する中で、CPUの重要性は急速に高まっています。

Agentic AIのユースケースでは、モデルはタスクの計画、ツールの呼び出し、データベースへのアクセス、状態管理、複雑なワークフローの実行が必要となります。これらはすべてが行列計算に依存しているわけではなく、多くがシーケンシャルな実行や低レイテンシ、高いI/O性能を必要とし、CPU処理により適しています。

CPUは従来の「ホスト・プロセッサ」からAIシステムの「コントロールセンター」へと進化しています。もしCPUがデータスケジューリング、メモリ管理、タスク調整をタイムリーに行えなければ、GPUがどれだけ高性能であっても、そのパフォーマンスを十分に引き出せなくなる可能性があります。

このトレンドを踏まえ、グローバルのサーバーCPU市場は新たな成長サイクルに入り、2030年までに市場規模が1,700億ドルを超え、2025年の約350億ドルからほぼ5倍に成長すると予測されています。

独立AIサーバー市場はx86が主流、AMDが先行

CPU需要の爆発的増加を背景に、UBSはさらにAMDの長期成長余地に期待を寄せています。

この機関によれば、独立型Agentic AIサーバーが急速に拡大しており、これらの用途ではコア数とマルチスレッド性能が重視され、まさにAMDの強みとなっています。UBSの最新予測では、独立AIサーバー市場における今後のアーキテクチャ比率はx86が60％、ARMが40％となり、AMDがx86のほぼすべての増分需要を獲得する見込みです。

この高い市場シェア見通しを踏まえ、UBSはAMDの2027年サーバーCPU売上予測を210億ドルから230億ドルに、2028年予測を270億ドルから290億ドルに上方修正し、2030年のサーバーCPU売上も500億ドルへと従来の410億ドル予測から大幅に引き上げました。

これに伴い、UBSはAMDの目標株価も455ドルから670ドルへ大幅に引き上げました。

トップノードのシェア70%を狙う、ARMエコシステムが加速

AMDに加え、ARMもUBSが注目する主要な分野です。

レポートはAIインフラが将来的に2種類のCPUアーキテクチャに分かれていくと指摘します。一つはGPUと連携するHead Node CPU（低遅延・高エネルギー効率重視）、もう一つは独立型Agentic AIサーバー（コア数・スループット重視）です。

UBSは、前者の市場でARMアーキテクチャの優位性は明らかで、NVIDIA GraceやVera、Google Axion、AWS Gravitonなどの製品が急速に拡大しています。同機関は、2030年までにARMアーキテクチャがHead Node CPU市場の約70％を占め、サーバーCPU全体の売上高の約50％を獲得する可能性があると見ています。

こうしたAI CPUへの期待から、UBSはARMの目標株価を260ドルから470ドルに引き上げました。

TSMCとASEグループが新たな生産拡大サイクルへ

CPU需要の急増は、GPUに続く半導体業界における次の成長エンジンとなっています。BofAは、このトレンドが設計会社だけでなく、製造やパッケージ・テスト工程まで直接波及効果をもたらすと指摘します。

BofAの推計では、世界のサーバーCPU関連半導体製造市場は2025年の150億ドルから2028年には490億ドルに拡大する見込みです。また、生産委託比率は52％から71％へと上昇し、TSMCのようなピュア・ファウンドリーの存在感が一段と強化されるとされています。

先端製造プロセスの供給力の希少性と複数顧客・複数アーキテクチャへの同時対応が求められる中、ファウンドリー事業者は今回の市況上昇サイクルで最も確実な受益者となります。

加えて、AI向けCPUのChiplet異種統合やCoWoSなどの先端パッケージング、システムレベルのテストへの需要も高まり、パッケージテスト市場の急拡大につながっています。BofAはサーバーCPU関連パッケージ・テスト市場の規模が2025年の19億ドルから2028年には96億ドルに拡大し、先端パッケージ市場でのシェアも11％から24％に上昇すると見込んでいます。

パッケージング・バリューチェーンの高度化によって、1つのチップあたりのパッケージ価値も高まり、テストなどの後工程の作業時間も増加し、パッケージ＆テスト事業者にとっては数量・単価ともに上昇の好機がもたらされます。

このような需給バランスを前提に、BofAはTSMCやASEグループなどサプライチェーンリーダー各社のバリュエーション見通しも同時に引き上げ、最先端プロセスと先端パッケージングが引き続きサプライチェーンの最重要セグメントであることを指摘しています。Agentic AI駆動による次世代コンピューティングアーキテクチャの変革では、CPUとGPUの同時進化がより鮮明となっており、技術優位性とスケールメリットを持ったファウンドリーやパッケージ・テスト各社は、顧客多様化と単一チップ価値向上という二重の恩恵の下で今サイクルの最大受益者となる可能性が高いです。