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アプライドマテリアルズがAIチップ向け3D製造装置を発表、HBM積層プロセスをターゲット

アプライドマテリアルズがAIチップ向け3D製造装置を発表、HBM積層プロセスをターゲット

金十金十2026/06/30 02:38
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```htmlGolden Ten Dataによると、6月30日、Applied MaterialsはAI半導体向けの三次元(3D)チップ製造装置の製品ラインを公開しました。この装置シリーズは主に、高帯域幅メモリ(HBM)、Chiplet、Hybrid Bondingなどの先進的なパッケージング技術に必要とされる平坦化、堆積、計測・検査技術に重点を置いています。具体的には、今回公開された設備には、パッケージング分野向けの先進的化学機械研磨(CMP)、電気化学気相堆積(ECD)、およびプラズマ強化化学気相堆積(PECVD)装置などが含まれており、電子ビームをベースとしたプロセス制御装置も新たに追加され、DRAMプロセスに用いられるエピタキシャル装置もアップグレードされています。```
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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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