2nm telah tiba! Intel meluncurkan prosesor Ultra generasi ketiga, grafis terintegrasi juga bisa main Battlefield|CES 2026
Ultra Tipis Zaman Keemasan Sejak Lunar Lake, Intel seolah sudah lama tidak memiliki kabar besar.
Namun, diam bukan berarti tidak ada yang dilakukan. Pada konferensi pers Intel di CES 2026 Las Vegas yang baru saja berlangsung, kami akhirnya melihat produk baru besar pertama dari "Blue Team" setelah lebih dari setahun menunggu— Intel Core Ultra Series 3, yang termasuk dalam keluarga Panther Lake.
Yang paling penting adalah,ini adalah prosesor pertama yang menggunakan proses manufaktur terbaru Intel 18A.
Seperti yang disebutkan Feifaner dalam artikel kunjungannya ke pabrik Intel pada bulan Oktober, proses 18A memanfaatkan RibbonFET dan PowerVia untuk secara cerdas mengatasi beberapa masalah tradisional dalam pembuatan prosesor, serta meningkatkan kepadatan transistor dan efisiensi energi dibandingkan proses Intel 3 sebelumnya.
Bacaan Terkait:
▲ Wafer Proses 18A Baru
Ini juga langsung diterjemahkan menjadi titik peningkatan utama Core Ultra Series 3. Menurut Jim Johnson, Wakil Presiden Senior dan General Manager Departemen Komputasi Intel:
Pada Series 3, kami fokus pada peningkatan efisiensi energi, peningkatan kinerja CPU, dilengkapi dengan GPU lebih besar di kelasnya, serta kemampuan komputasi dan kompatibilitas perangkat lunak AI yang kaya berkat arsitektur x86.
Pada CES kali ini, Intel menyoroti peningkatan signifikan Core Ultra Series 3.
Contohnya adalah prosesor terbaru untuk perangkat mobile (laptop), Intel Core Ultra X9 388H, yang menjadi SKU tertinggi di seri Core Ultra saat ini, dilengkapi dengan 16 inti CPU, 12 inti GPU, daya komputasi NPU hingga 50 TOPS, serta memori LPDDR5 hingga 96GB—
▲ Gambar|Intel
Dibandingkan dengan prosesor Core Ultra Series 2 berbasis arsitektur Lunar Lake, produk Panther Lake terbaru dapat meningkatkan performa inti hingga 60%.
Dengan desain ulang arsitektur inti pada proses 18A, kebutuhan voltase berkurang, performa dan efisiensi setiap inti meningkat,menjadikan prosesor baru yang diumumkan di CES ini sangat cocok untuk ekosistem kerja mobile, sekaligus menjaga suhu dalam kisaran yang baik.
Dengan demikian, inti efisiensi (E core) baru yang ditambahkan pada Core Ultra Series 3 benar-benar dimanfaatkan. Berdasarkan demonstrasi langsung dari Intel,konsumsi daya prosesor baru saat memutar streaming 4K hanya sepertiga dari generasi sebelumnya, sehingga masa pakai baterai laptop bisa meningkat dari "jam" ke "beberapa hari".
Selain itu, pada Core Ultra Series 3 yang diumumkan kali ini, X9 dan X7 tidak hanya menawarkan performa yang lebih kuat dan efisiensi energi yang lebih ramah lingkungan, tetapi juga dilengkapi dengan kartu grafis Arc B390 terbaru yang penuh fitur—
Benar, inilah kartu grafis terintegrasi 12Xe yang sudah lama menjadi rumor sebelum Panther Lake diumumkan.
Selain 12 inti GPU Xe, Arc B390 juga dilengkapi dengan 12 unit Enhanced Ray Tracing, serta 96 XMX AI accelerator, sehingga kartu terintegrasi ini mampu mencapai daya komputasi AI GPU sebesar 12 TOPS:
▲ Gambar|Intel
Untuk peningkatan performa, Intel mengklaim dalam acara CES: dibandingkan dengan Arc 140V yang terintegrasi di Core Ultra 9 288V Lunar Lake, Arc B390 baru menawarkan peningkatan performa gaming 77% dan peningkatan performa AI 53%.
Selain kemajuan besar dibanding Lunar Lake, performa Arc B390 bahkan langsung melampaui AMD di sisi lain.
Intel mengklaim, dibandingkan dengan Radeon dengan konsumsi daya dan VRAM serupa, Arc B390 mampu menghasilkan frame rate rata-rata 70% lebih tinggi, bahkan pada beberapa game bisa dua kali lipat dari AMD.
▲ Gambar|Youtube @Intel
Dengan teknologi baru XeSS 3, Intel juga telah mengintegrasikan serangkaian kemampuan gambar yang ditingkatkan pada Arc B390, yang secara kolektif disebut Modern Rendering oleh Intel.
Termasuk pencahayaan global dan ray tracing yang lebih baik, detail super-resolusi, serta teknologi frame interpolation versi ultimate—Multi Frame Generation (MFG).
Menurut Intel di lokasi peluncuran: kartu grafis Arc baru pada seri Panther Lake akan menjadi "kartu grafis terintegrasi pertama di dunia yang mendukung AI multi-frame generation sejak dirilis", bersama XeSS 3 dapatmenghasilkan 3 frame tambahan untuk setiap frame yang dirender, sehingga pengalaman bermain game di laptop meningkat signifikan.
▲ Gambar|Youtube @Intel
Misalnya, pada Battlefield 6 dengan preset grafis "Overkill", berkat teknologi frame generation XeSS, frame rate rata-rata dapat meningkat dari 29 FPS menjadi 57 FPS.
Dan setelah MFG multi-frame generation XeSS 3 diaktifkan, frame rate rata-rata bahkan bisa mencapai sekitar 150 FPS (beberapa skenario hampir 200 FPS), dan kualitas gambar yang dihasilkan dengan rasio 1:3 hampir tanpa efek negatif, sangat dapat diandalkan.
Performa seperti ini sudah sangat mengesankan untuk ultra tipis, namun menariknya, target Intel tahun ini tidak hanya pada laptop ultra tipis saja.
Dalam acara tersebut, Intel juga menyebutkan akan bekerja sama dengan banyak mitra untuk merilis serangkaiankonsol game genggam berbasis platform x86 berdaya rendah:
Tampaknya masuknya Steam belum mengakhiri perang konsol, hanya memindahkan medan perang dari tiga besar konsol utama ke PC x86.
Sayangnya, Intel belum mengumumkan roadmap lebih rinci untuk konsol genggam berbasis Panther Lake dan kartu grafis Arc B390, namun dari beberapa mitra yang terlihat di keynote,konsol genggam yang dibayangkan Intel kemungkinan besar masih menggunakan kernel Windows, bukan sistem kustom.
Mungkin, dengan kombinasi kuat 18A, desain cluster inti Series 3, dan kartu grafis Arc, masalah utama konsol Windows yang tidak bisa standby akhirnya dapat teratasi, dan konsol Win yang selama ini tertindas oleh SteamDeck akhirnya bisa kembali berjaya.
▲ Gambar|TheVerge
Selain itu, di bidang AI PC, Intel juga memperbarui banyak rencana dan strategi.
Untuk lini produk Panther Lake, Intel kembali menekankan teori "Edge Computing" pada acara tersebut, dengan menonjolkan "kolaborasi edge-cloud" sebagai fitur utama, membawa peningkatan signifikan pada kemampuan komputasi AI lokal di Core Ultra Series 3.
Selain kemampuan AI yang meningkat pada Core Ultra X9, X7, dan Ultra 5, Intel juga mengumumkan di CES bahwa mereka akan mengikuti ritme peluncuran PC tahun ini,mempercepat peluncuran produk berproses 18A ke pasar edge computing, dengan fokus pada suhu ekstrem, keandalan, dan dukungan siklus hidup panjang sebagai pertimbangan utama desain.
Saat ini, keluarga produk Intel Core Ultra Series 3 sudah dapat digunakan di berbagai platform perangkat keras.
Berkat jumlah inti yang fleksibel, kapasitas memori, sertadesain die partisi yang sangat modular, Intel mengklaim "lebih dari 200 mitra dapat menemukan kombinasi yang pas"—Panther Lake akan menjadi platform AI PC paling banyak diadopsi dan tersedia secara global dalam sejarah Intel:
Untuk waktu peluncuran yang paling dinantikan konsumen, Core Ultra Series 3 saat ini telah memasuki produksi massal,produk konsumen pertama dengan prosesor generasi ini akan mulai dijual pada 6 Januari, dan produk baru terkait akan terus hadir sepanjang 2026.
Faktanya, kami sudah melihat banyak produk dengan Ultra Series 3 di tempat peluncuran, misalnya ROG Zephyrus 16 dual screen, dan Dell XPS Series yang tahun lalu sempat diumumkan akan dihentikan, kini justru "bangkit kembali" tahun ini:
——Harus diakui, kenaikan harga memori di akhir 2025 telah menyebabkan guncangan berkelanjutan di pasar komputer hingga saat ini.
Namun, performa menggiurkan Panther Lake kembali membawa harapan baru bagi dunia PC di tahun 2026.
Penulis|Ma Fuyiao
Disclaimer: Konten pada artikel ini hanya merefleksikan opini penulis dan tidak mewakili platform ini dengan kapasitas apa pun. Artikel ini tidak dimaksudkan sebagai referensi untuk membuat keputusan investasi.
Kamu mungkin juga menyukai
Berapa banyak permintaan CPO yang akan dihasilkan oleh Nvidia Rubin Ultra? Bernstein: Nilai optik per Pod meningkat lima kali lipat
Bernstein percaya bahwa arsitektur Nvidia Rubin Ultra mendorong lonjakan besar permintaan untuk co-packaged optics (CPO) dan serat optik, dengan nilai optik per Pod naik dari 1 juta menjadi 5,4 juta dolar AS, sehingga skala pasar ekosistem optik Nvidia pada tahun 2028 akan melonjak menjadi 46,8 miliar dolar AS (tumbuh 91% per tahun). Meskipun menghadapi hambatan pasokan substrat InP, prospek industri tetap optimis, dan lembaga tersebut menegaskan kembali peringkat "outperform" untuk Lumentum, Coherent, dan Ciena.

UBS Q3 menerapkan strategi opsi emas dua arah, bertaruh besar pada saham teknologi, dan membuka posisi pada SK Hynix (SKHY.US)
Grup UBS (UBS.US) telah mengajukan laporan kepemilikan kuartal ketiga (13F) hingga 30 September 2026.

SpaceX (SPCX.US) dikabarkan mencoba melakukan "de-Nvidia-isasi" pada lapisan rak: mengembangkan kabinet Kessel untuk melewati papan komputasi L6, hanya membeli chip
SemiAnalysis: SpaceX mengembangkan kabinet Kessel sendiri, menghindari kartu board Nvidia L6, memberikan lebih banyak pilihan untuk produksi perangkat keras mereka sendiri.

Prabayaran peralatan pembangkit listrik pusat data senilai 3,7 miliar dolar AS dibatalkan! “Pembeli turbin gas paling aktif” Softbank melihat sesuatu?
SoftBank mencatat kerugian bersih sebesar 7,1 miliar dolar AS pada kuartal kedua tahun fiskal 2026. Penyebab utamanya adalah penurunan nilai sebesar 3,7 miliar dolar AS dari pembayaran di muka 9,5 miliar dolar AS untuk peralatan pembangkit listrik yang diamankan bagi pusat data Amerika Serikat—di mana sekitar 2,9 miliar dolar AS tidak bisa dikembalikan dan hangus begitu saja. CFO mengakui bahwa SoftBank telah melakukan pembelian sebelum proyek finalisasi, dan saat ini sedang melakukan evaluasi ulang menyeluruh terhadap strategi pengadaan. "Pembeli turbin gas yang paling agresif kehilangan deposit begitu saja."
