Aplicaciones Materiales (AMAT.US) llamada trimestral Q4: El CEO responde a las preocupaciones sobre desajuste de capacidad afirmando que ningún cliente ha retrasado la recogida; la capacidad del sistema se planea duplicar para 2028.
Applied Materials publicó los resultados del cuarto trimestre del año fiscal 2026 (hasta el 25 de octubre de 2026) después del cierre del mercado estadounidense el 12 de noviembre.
De acuerdo a noticias de Finanzas Zhihui, Applied Materials (AMAT.US) publicó, tras el cierre del mercado estadounidense el 12 de noviembre, sus resultados del cuarto trimestre del año fiscal 2026 (hasta el 25 de octubre de 2026): ingresos de 10.410 millones de dólares, un incremento interanual del 53%, marcando un récord histórico y superando las expectativas consensuadas de los analistas de FactSet de 10.300 millones; el BPA no-GAAP fue de 4,16 dólares, creciendo un 92% interanual, también récord, superando el estimado de 4,06 dólares; la utilidad neta GAAP fue de 2.718 millones y el BPA GAAP de 3,40 dólares (+43% interanual). Tras el informe, la cotización llegó a subir más del 2%, pero luego moderó su alza a cerca del 1%. Frente a la preocupación planteada por analistas de una "desincronización entre la capacidad de centros de datos a nivel giga y la capacidad de chips, y clientes retrasando retiros de equipos", el CEO Gary Dickerson respondió claramente en la teleconferencia: "La respuesta es negativa. Ningún cliente manifestó no querer recibir los equipos cuanto antes... seguimos recibiendo pedidos para acelerar la rampa y adelantar entregas". La gerencia, a su vez, dio un agresivo plan de expansión: duplicar la salida de sistemas en 2028 respecto al cuarto trimestre fiscal 2026, y pronosticó que el mercado de equipos para fábricas de obleas (WFE) crecería más del 30% en 2027, y que la empresa volvería a superarlo.
Puntos clave y respuesta
El eje central de esta reunión no fueron las cifras—ingresos, BPA y guías, todos superaron expectativas—sino la sostenibilidad de la demanda: cuando el mercado empieza a temer una desincronización entre la construcción de centros de datos para AI (capacidad gigawatt) y la capacidad de chips, lo que podría llevar a una postergación de órdenes de equipos, ¿podrá Applied Materials seguir creciendo a ritmo acelerado? Dickerson respondió que ningún cliente está postergando el retiro, todos piden adelantar entregas; el CFO Brice Hill añadió que la demanda supera la oferta, especialmente en DRAM y lógica avanzada, y que mercados como PC y smartphones aún no se recuperan del todo, sirviendo de colchón de demanda. Hill reconoció también "cuellos de botella" en la cadena de suministro: "Si todo hubiera estado perfectamente abastecido, los números de Q1 podrían haber sido mayores, pero el impacto no es relevante". La reacción del mercado fue moderada, posiblemente por las subas previas acumuladas.
Trimestre y ejercicio fiscal récord
Los ingresos Q4 fueron de 10.410 millones, +14% trimestre contra trimestre, +53% i.a., el mayor salto trimestral en dólares de la historia de la empresa. Margen bruto no-GAAP del 50,6% (+250 pb i.a.), margen operativo no-GAAP del 35,3% (+670 pb i.a.), ambos récords, y 14° trimestre consecutivo de expansión del margen bruto interanual. Flujo operativo de 3.300 millones y flujo de caja libre de 2.600 millones, ambos récord trimestrales. Se recompraron acciones por 2.000 millones, la mayor recompra trimestral en 8 años.
Año fiscal 2026
Ingresos anuales de 34.450 millones (+21%), séptimo año consecutivo de crecimiento; BPA no-GAAP de 12,89 dólares (+37%), con una aceleración de utilidad sobre ventas (apalancamiento operativo) de casi el doble. El flujo operativo anual fue de 8.870 millones (+11%), el flujo de caja libre (excluyendo 2.700 millones de CapEx) de 6.200 millones (+9%). Retorno anual al accionista de 4.750 millones (recompra por 3.180 millones + dividendos por 1.570 millones).
Desempeño por segmento
Los ingresos del segmento de sistemas semiconductores fue récord con 8.000 millones (+64% i.a.), destacando ventas récord en Corea y Taiwán, ingresos de DRAM y empaque avanzado también récord; ingresos récord en PVD, CVD, ALD, epitaxia, grabado, CMP y control de procesos. Margen bruto no-GAAP del segmento 55,2% (+240 pb), margen operativo no-GAAP 39% (+940 pb). Servicios globales (AGS) con ingresos récord de 1.900 millones (+26%); otros negocios (incluyendo pantallas) 517 millones en línea con lo esperado.
Visión sectorial: expansión plurianual impulsada por AI
Dickerson afirmó que AI está agregando una capa de crecimiento "acelerado e incremental" a la demanda de semiconductores, con plantas de lógica avanzada y DRAM operando a máxima capacidad, y la utilización de NAND recuperándose rápidamente. La administración citó: capex en la nube crecería más del 50% y superaría el billón de dólares en 2027; el 60% del costo de capital en data centers de AI es silicio, de ese silicio, más del 85% es lógica avanzada, DRAM y empaque avanzado, los tres segmentos que más crecerán en WFE al 2027 y aportarán el 75% del aumento hasta 2030, justamente donde Applied Materials lleva años invirtiendo para consolidar su liderazgo.
Expansión de capacidad y cadena de suministro
Cada trimestre en 2026, la empresa incrementó la proyección de demanda a proveedores, realizando seguimientos uno a uno con más de 2.000 de ellos para revisar avances. El CFO indicó que ya proyectan demanda hasta 2030, apuntando a duplicar la salida de sistemas en 2028 respecto a Q4'26, y más que duplicar capacidad fabril y de laboratorios a 2030. El principal cuello de botella a mediano plazo es la capacidad de salas limpias: para 2027 realizan seguimiento sobre más de 20 ramp-ups de fábricas de obleas y, por tercer trimestre consecutivo, sumaron más de 10 proyectos importantes de expansión nuevos, muchos recién iniciando entre 2029 y 2030, mostrando que la demanda a 5 y 10 años es mayor a lo planeado previamente.
Empaque avanzado y control de procesos
En 2026 se espera que los ingresos por empaque avanzado crezcan 90% y más del 50% en metrología y detección (control de procesos); la compañía atiende cerca del 55% del mercado WFE, manteniendo liderazgo en CVD, PVD, epitaxia, CMP, inyección iónica, tratamiento térmico, electron beam y grabado conductor. En bonding híbrido, la gerencia afirmó cubrir el 80% de los pasos del proceso y ya se aplica masivamente en ciertas soluciones de empaque 3D en lógica avanzada; todos los clientes de almacenamiento evalúan su adopción para HBM. Entre los nuevos socios de la plataforma de I+D EPIC figuran Intel, Kioxia, BESI y UCLA, sumando 15 en total.
Negocio en China y asignación de capital
El CFO anticipa que el peso sobre los envíos a China será “menor al 25%” en 2027 (Q4 fue exactamente 25% y el año fiscal 2026, 27%); China crecerá, pero menos que los mercados impulsados por AI, aunque están ganando cuota en inversiones relacionadas a 28 nm. Respecto a capital, el saldo de autorización de recompra es de 10.800 millones, y seguirán destinando entre 80% y 100% del flujo de caja libre al accionista.
Guía para el próximo trimestre
Guía para Q1 del año fiscal 2027 (trimestre de 14 semanas): ingresos de 11.100 millones ±500 millones, 58% interanual en el punto medio, por encima del consenso (alrededor de 10.850 millones, recopilado por Yahoo Finanzas y Caixin); BPA no-GAAP de 4,35 ±0,20 dólares (+83%), por encima del estimado de 4,23 - 4,24 dólares. Por segmento: sistemas semiconductores unos 8.700 millones (+69%), AGS más de 2.000 millones (+28%), otros 400 millones; margen bruto alrededor del 50,8%. Se destaca que el trimestre de 14 semanas favorece a AGS, y se espera que los ingresos AGS del Q2 estén en línea con Q1, y que los gastos operativos sean el 15% de los ingresos en el Q2.
Minuta completa de la conferencia
Participantes: Michael Sullivan (VP Corporativo, relaciones con inversores), Gary Dickerson (CEO), Brice Hill (SVP y CFO)
Declaraciones de la gerencia
**Michael Sullivan (Relaciones con Inversores)**, tras el aviso de compliance, presenta a los oradores: CEO Gary Dickerson y CFO Brice Hill. Aclara: todo lo que se mencione como “año calendario 2026” refiere al Q2 del año fiscal 2026 al Q1 del año fiscal 2027.
Gary Dickerson (CEO):
Los resultados del trimestre se ubicaron en el extremo superior de la guía, y tanto ventas como rentabilidad marcaron nuevos récords históricos. Applied Materials cierra un año 2026 de crecimiento récord, el séptimo consecutivo. Agradezco a empleados y socios de la cadena de valor, que mantuvieron la confianza del cliente en una rampa industrial sin precedentes. Siendo la última llamada del año, repaso brevemente el desempeño 2026, luego el entorno de mercado, y finalmente cómo la compañía desarrolla el portafolio más habilitante para conducir la hoja de ruta de AI en cómputo.
En el ejercicio 2026 nuestras ventas crecieron más de 21%, el beneficio operativo casi se duplicó, mostrando el apalancamiento operativo del modelo. Para Q1, según la guía media, proyectamos que los ingresos de sistemas semiconductores en el año calendario 2026 crecerán arriba del 40%. Impulsados por la demanda de cómputo en AI, tanto el mercado de semiconductores como el de equipos para fábricas de obleas (WFE) seguirán creciendo a largo plazo, y Applied Materials superará el crecimiento de WFE por nuestro liderazgo en las tecnologías más habilitantes y de mayor valor para AI. El outperformance proviene de un mercado direccionable más grande y mayor cuota en lógica avanzada y DRAM. El segmento de empaque avanzando crecerá un 90% y detección y metrología crecerán más de 50% en el año calendario 2026.
La demanda por semiconductores avanzados supera hoy la oferta y el sector requiere años de nuevas inversiones en fábricas para cerrar la brecha. Creemos que 2027 será otro año récord tanto para el mercado como para Applied Materials; se proyecta que la demanda de WFE crecerá más del 30%, y la compañía está bien posicionada para volver a superar ese ritmo. Que el crecimiento sea posible depende de la expansión a lo largo de toda la cadena de valor, desde la construcción de salas limpias hasta insumos y repuestos.
Estamos tomando diversas acciones para asegurar la capacidad suficiente, trabajando más cerca de los clientes en la planificación, recibiendo proyecciones de 8 trimestres consecutivos y pedidos anticipados con el mayor de ellos; y profundizando la colaboración con proveedores: me reuní recientemente con más de 250 ejecutivos clave para alinear expectativas de rampa y preparación ante distintos escenarios.
En centros de datos AI, alrededor del 60% del costo de capital es silicio, y dentro de ese monto, más del 85% corresponde a lógica avanzada, DRAM y empaque avanzado—los segmentos más determinantes para la hoja de ruta de cómputo AI y los que más crecerán en WFE al 2027, generando el 75% del incremento hasta 2030. Éstos han sido los focos de inversión y desarrollo estratégico de Applied Materials en los últimos años, lo que facilitará continuar excediendo al mercado en 2027 y adelante.
En octubre inauguramos el EPIC Center en Silicon Valley y un encuentro con inversores en San Francisco. Compartimos tres ejes: la oportunidad inédita de la era AI, las fortalezas y ventajas del portafolio de la empresa, y cómo generamos y capturamos más valor para clientes y la propia Applied Materials.
Con la aceleración global del despliegue AI, el liderazgo en cómputo AI se define en dos carreras entrelazadas, donde la empresa ocupa la posición central: la de liderazgo tecnológico (acelerando la hoja de ruta de chips y empaques, maximizando tokens por watt/segundo en centros de datos), y la de expansión de capacidad, acelerando la puesta en marcha de fábricas y optimizando rendimiento en las líneas existentes.
Aplicamos tres pilares: innovación en materiales, integración e innovación en el yield. La innovación en materiales se basa en un portafolio integral y conectado: cubrimos cerca del 55% del mercado WFE y mantenemos el primer lugar en CVD, PVD, epitaxia, CMP, inyección iónica, tratamiento térmico, electron beam, y grabado conductor para lógica avanzada y DRAM. La miniaturización, diseño 3D y nuevos materiales incrementan la complejidad, y la interacción entre procesos es crítica—sobre todo al nivel de 1-2 nm. Por eso, la co-innovación desde diseño de procesos, grabado, validación y metrología es un diferencial único de Applied Materials.
Contamos también con equipos líderes de integración, modelado y simulación y laboratorios de primer nivel, acelerando la innovación en transistores, interconexiones, memoria y empaques avanzados. A medida que el yield y la productividad cobran más relevancia para clientes, desplegamos nuevas soluciones de innovación en yield: la mejor resolución y velocidad de mapeo con electron beam, combinada con nuestro servicio AI-enabled AIX. Esta combinación reduce los ciclos de aprendizaje, facilita adopción masiva de nuevas tecnologías y maximiza el rendimiento productivo. Más de 37.000 cámaras instaladas están conectadas a AIX, con crecimiento anual de más del 20%.
Todos esos pilares son potenciados por la plataforma EPIC. EPIC permite a clientes y socios co-desarrollar tecnología y acelerar la adopción. En Applied Materials, nos da visibilidad temprana sobre futuras arquitecturas y hace más eficiente nuestra I+D. Desde la última teleconferencia sumamos 4 nuevos socios a EPIC: Intel, Kioxia, BESI y UCLA, totalizando 15 alianzas informadas.
En el evento con inversores expusimos metas de generación de valor para 2025-2030: elevar la cuota de WFE en dos puntos, subir más de 20% los ingresos por servicio por herramienta instalada, y aumentar el margen bruto y operativo en 5 y 10 puntos respectivamente. Espero avanzar hacia esas metas en 2027.
Resumen: año fiscal 2026 récord, sistemas semiconductores creciendo más del 40% en el calendario 2026. Mantenemos liderazgos en lógica avanzada, DRAM y empaque avanzado—los sectores de AI donde más crece el WFE. 2027 será otro año récord para la industria y para Applied Materials. AI está impulsando una expansión plurianual de la demanda de semiconductores, y la compañía nunca estuvo tan bien posicionada para liderar y superar al mercado como ahora.
Brice Hill (CFO):
Este trimestre logramos el tercer periodo consecutivo con crecimiento de dos dígitos en ingresos, utilidad operativa y BPA no-GAAP, tanto interanual como frente al trimestre anterior. El Q4 marca el 14° trimestre seguido de expansión del margen bruto, reflejando el valor de nuestra propuesta de productos y servicios. Esperamos superar al mercado este año, con fuerte crecimiento en DRAM, lógica avanzada y empaque avanzado, donde somos líderes.
Todos nuestros indicadores de demanda siguen en alza: en 2027, el capex cloud crecerá más del 50%, superando ampliamente el billón de dólares; el uso de tokens AI crece exponencialmente; la proliferación de modelos AI genera más aplicaciones, y ofrece retorno inmediato a usuarios y prestadores (Applied Materials incluida). Más del 80% de empleados usan Microsoft Copilot, Claude de Anthropic, o herramientas AI específicas; el 100% de nuestros desarrolladores de software ya usan AI, aumentando más del 40% la productividad promedio. El uso de tokens mensual creció más de 50x en el año y crecerá exponencialmente al 2027.
AI sigue agregando demanda incremental fuerte sobre obleas; lógica avanzada y DRAM están a su máxima capacidad, NAND va en rápida recuperación, y la inversión ICAP (tecnología madura) está en zona saludable.
En el corto plazo, la prioridad es expandir la capacidad de la cadena, fabricando más sistemas. Cada trimestre mejoramos la previsión de demanda a proveedores, alineándolos al pronóstico 2027. Mapeamos toda la cadena y trabajamos proactivamente los cuellos de botella, para cumplir otro año de gran crecimiento. A mediano plazo, la capacidad de salas limpias define cuánto puede absorber la industria. Por fortuna, en 2027 seguimos más de 20 ramp-ups o ampliaciones de fábricas, y ya armamos un equipo dedicado para acelerar rampas y maximizar yield, utilizando tecnologías AIX.
A largo plazo, las señales de clientes son muy positivas: por tercer trimestre sumamos más de 10 grandes proyectos de plantas nuevas o ampliaciones; muchos inician en 2029/2030, indicando que la demanda a 5 y 10 años es mucho mayor que lo proyectado previamente. Ya estamos co-proyectando con clientes hasta 2030. Para soportar ese crecimiento, invertimos a duplicar la salida de sistemas en 2028 sobre Q4'26 y más que duplicar la capacidad fabril y de laboratorios a 2030.
Repaso FY26: ingresos crecieron más de 21% a 34.400 millones; margen bruto no-GAAP subió 130 pb a 50,1%; BPA no-GAAP aumentó 37% a 12,89 dólares. Los segmentos de sistemas semiconductores y AGS crecieron a doble dígito y ambos ampliaron el margen bruto en 150 pb. Flujo operativo de 8.900 millones (+11%), flujo de caja libre de 6.200 millones (+9%); más de 4.700 millones retornados al accionista (casi 3.200 en recompra, 1.600 en dividendos).
Resultados Q4: mayor incremento trimestral de ingresos en la historia, +14% t/t y +53% i.a. a un récord de 10.400 millones. Margen bruto no-GAAP sube a 50,6% (+20pb trimestral, +250pb anual) gracias a portafolio favorable y mejor pricing. Margen operativo no-GAAP récord de 35,3% (+130pb trimestral, +670pb anual). OpEx no-GAAP baja a 15,2% de ingresos (-430pb anual), reflejando el apalancamiento operativo. BPA no-GAAP récord de 4,16 dólares (+19% trimestral, +92% anual). Planeamos seguir expandiendo margen con productos diferenciadores y compartiendo valor capturado con clientes; AI y automatización nos permitirá escalar áreas de soporte a mayor eficiencia y lograr más apalancamiento y rentabilidad.
Por segmento: sistemas semiconductores, ventas de 8.000 millones (+14% t/t, +64% i.a.), récord histórico, con récords en Corea y Taiwán, impulsados por DRAM y empaque avanzado; también récord en PVD, CVD, ALD y epitaxia, grabado, CMP y control de procesos. Margen bruto del segmento subió 240pb a 55,2%, margen operativo más de 940pb a 39%. AGS, ventas récord de 1.900 millones (+26% i.a.), récord tanto en servicios como repuestos; margen bruto del segmento +100pb a 35,1%, margen operativo casi +170pb a 30,5%. Otros negocios, ingresos de 517 millones, en línea con lo previsto.
Caja y retorno al accionista: Q4 genera flujo operativo récord de 3.300 millones, caen CapEx a 684 millones y flujo de caja libre récord de 2.600 millones. Repartidos más de 2.400 millones (2.000 en recompra, 421 en dividendos). Queda saldo aprobado de recompra de 10.800 millones y mantenemos guía de largo plazo de retornar 80%-100% del flujo libre al accionista.
Perspectiva para Q1: recordar que es un trimestre de 14 semanas que favorece la expansión de AGS. Esperamos ingresos de 11.100 millones ±500 millones, +58% i.a.; BPA no-GAAP de 4,35 ±0,20, +83% i.a. Por segmento: sistemas semiconductores cerca de 8.700 millones (+69% i.a.), AGS superará los 2.000 millones (+28%), otros negocios unos 400 millones. Margen bruto no-GAAP llega al 50,8% (+170pb i.a.), OpEx no-GAAP previsto 1.700 millones, tasa impositiva no-GAAP cerca del 13%. Para modelar después del trimestre ampliado, estimamos en Q2 ingresos AGS cerca del nivel de Q1 y OpEx el 15% de las ventas.
Resumen: AI sigue generando demanda incremental acelerada en el sector. Nuestras inversiones estratégicas ya expandieron y diversificaron el porfolio de productos y servicios de alto valor. El liderazgo tecnológico en mercados clave ya se traduce en ventas robustas y expansión de márgenes. El foco en apalancamiento operativo logró récord de utilidad, caja fuerte y retorno, incluido el mayor programa de recompra en 8 años. La visibilidad de clientes sobre la demanda es prolongada y esperamos que 2027 sea otro año récord; ya estamos invirtiendo a niveles aún mayores para el futuro. Confiamos mucho en la estrategia y mostraremos avances sostenidos en cuota, márgenes y apalancamiento operativos.
Preguntas y respuestas
CJ Muse (Cantor Fitzgerald): ¿Qué ha cambiado en el ambiente de demanda en los últimos 3 meses? ¿Cómo ven la visibilidad hacia 2028/2029? ¿Cómo se reparte entre foundry/logic, DRAM y NAND? ¿Qué crecimiento implican duplicar output para 2028 y capacidad para 2030?
Brice Hill (CFO): En los últimos 90 días la demanda de clientes siguió aumentando. El listado de proyectos de fábricas suma más de 10 por trimestre por tercer periodo consecutivo (nuevas o ampliaciones). Lógica avanzada y DRAM están restringidos, los clientes aceleran expansión y tiempos de proyecto. Output en 2028 será el doble—“acabas de ver un trimestre de 8.000 millones, puedes calcular en base a eso”; para 2030 duplicar capacidad es para todos los escenarios de crecimiento, y lo comunicamos íntegramente a proveedores.
Gary Dickerson (CEO): Agrego, además de lógica avanzada y DRAM, la demanda por empaque avanzado es enorme—este año crece 90%, y hacia 2027 sigue muy fuerte.
CJ Muse (repregunta): ¿Cómo colaboran con proveedores y sus proveedores? ¿Ofrecen pagos anticipados u otros apoyos?
Brice Hill: Tenemos más de 2.000 proveedores. Primero, aseguramos que la proyección móvil de 8 trimestres se comunique en detalle para su planeación; segundo, validamos avances cada trimestre. Los proveedores tienen incentivos propios para invertir—“no vemos barreras en subir las proyecciones de demanda”. Hay varios cuellos de botella, casi todos deben ampliar capacidad y mano de obra.
Tim Arcuri (UBS): ¿Cómo es la composición por mercados finales en Q1? Dada la fuerte expansión de DRAM en Q4.
Brice Hill: Q1 será similar a Q4, DRAM y lógica avanzada seguirán fuertes, ambos restringidos. La estructura para 2027 será similar, con DRAM avanzado y empaque avanzado como los motores; el cambio de 2027 es que ICAP (lógica madura) volverá a crecer.
Gary Dickerson: Agrego, en 2027 el crecimiento ICAP fuera de China será mucho más veloz.
Tim Arcuri (repregunta): ¿Detectaron clientes retrasando entregas, es decir riesgo de desincronización entre la capacidad energética gigawatt y la de chips?
Gary Dickerson: “No, categóricamente no. Ningún cliente pide demorar entrega, al contrario; viajo seguido y siempre nos exigen entregar antes, acelerar rampas”.
Vivek Arya (Bank of America Securities): Si en 2027/2028 se retrasa la construcción de data centers, ¿qué pasa con el pronóstico de WFE? ¿Los clientes planifican a largo plazo y no cancelarían por una baja temporal?
Gary Dickerson: Veo a los CEOs de clientes cada mes, todos recalcándome que aceleremos la expansión de output. La demanda de cómputo seguirá fuerte, no veo preocupación por sobre-inversión, al contrario, nos piden acelerar préstamos y rampas.
Brice Hill: La demanda excede la oferta, sobre todo DRAM y lógica avanzada. Además, PC, móviles, TV aún restringidos—si baja demanda de data centers hay colchón suficiente.
Vivek Arya (repregunta): El año pasado esperaban que los sistemas crecieran 20%, crecieron casi 40%; ¿por qué mejoraron? ¿Es conservador estimar un >30% de WFE en 2027? ¿2027 repetirá 2026?
Brice Hill: El crecimiento estuvo limitado por salas limpias. El año pasado los clientes sumaron salas, adelantaron proyectos y actualizaron líneas para expandir output. “En el fondo, es la cantidad de salas limpias disponible la que determina el ritmo”.
Stacy Rasgon (Bernstein Research): En 2026 crecieron >40%, ¿cuánto creció realmente WFE? ¿El outperformance sobre WFE de 2027 será similar a 2026?
Brice Hill: En 2026 fuimos superiores a WFE, y así nos ira en 2027, por nuestra posición en lógica avanzada, DRAM y empaque y el portafolio favorable. El negocio superó el 40% de crecimiento, WFE algo por debajo.
Stacy Rasgon (repregunta): Un competidor mencionó restricciones de suministro recientes que afectaron su outlook, ¿también los afectó?
Brice Hill: También tuvimos algunos cuellos de botella. “Si todo fuera perfecto, el número de Q1 sería un poco más alto. Pero no es un gran impacto”. Trabajamos muy de cerca con proveedores; llevamos tres trimestres con crecimiento de output de dos dígitos y planeamos seguir subiendo cada trimestre.
Gary Dickerson: Todos los clientes piden recibir lo antes posible, la demanda informática es fortísima. El equipo hizo un gran trabajo implementando la expansión, 2027 traerá más carga de trabajo, pero estamos en una posición muy fuerte de outperformance.
Atif Malik (Citi): Ruta de DRAM: algunos fabricantes migran hacia 3D DRAM en lugar de 4F², ¿cómo se posicionan ustedes en ambas y qué oportunidades ven?
Gary Dickerson: Les sugiero ver los slides del desayuno con inversores: En la nueva versión de 6F² ganamos cuota, y la evolución hacia 4F² y 3D DRAM ampliará nuestro mercado atendible (SAM) y cuota en varios puntos. “DRAM es muy fuerte para nosotros, mucho mayores que el competidor más cercano en equipos”. El SAM por millón de wafers/mes sube significativamente de 6F² a 4F² y a 3D DRAM. Colaboramos en innovación profunda con todas las empresas.
Atif Malik (repregunta): El crecimiento de AGS—con el parque instalado creciendo 20% y los ingresos por herramienta aumentando 20% anualizado—¿qué esperar para el año próximo?
Brice Hill: El outlook de largo plazo es de growth en el rango medio adolescente (15% aprox): parque instalado creciendo 5%-10% anual, ingresos por herramienta creciendo 5%-10%. Este año la utilización casi total del ecosistema fue excepcional; años siguientes no tendrá el mismo extra.
Krish Sankar (TD Cowen): ¿Por qué subir tan poco inventario (solo 300 millones, días bajaron 10)? ¿Y opinión sobre el negocio de sistemas semiconductores para el trimestre de abril?
Brice Hill: El inventario subió a 6.900 millones (+300m). “Querría más inventario”. Tercer trimestre seguido de output de doble dígito, seguiremos trabajando. Para el trimestre de abril aún no hay guidance; esperamos subir output cada trimestre este año.
Krish Sankar (repregunta): El crecimiento de DRAM WFE este año vino por conversión tecnológica. ¿En 2027 se frenan las conversiones y acelera la inversión greenfield, o sigue la conversión?
Gary Dickerson: Pasan ambas; los clientes maximizan todo upgrade y, a la vez, aumentan inversión greenfield de gran escala. Nunca vi el sector tan enfocado en yield y productividad. Más de 37.000 cámaras ya conectadas a AIX AI services, disparando la demanda de AGS.
Harlan Sur (J.P. Morgan): Este año control de procesos crecerá más del 50% y supera a sistemas; lanzan una plataforma de test para empaque avanzado y los clientes ahora priorizan yield y costos. ¿Control de procesos seguirá outperformance sobre sistemas el año próximo?
Gary Dickerson: Electron beam y óptica crecieron ambos más del 50%; electron beam es el doble que nuestro competidor. “Si no ves el problema, no podés arreglarlo”. Nunca hubo tanta sinergia entre imagen electrónica y equipos de procesos. La óptica innova fuerte en empaque avanzado. “Esperamos que control de procesos (PTC) vuelva a crecer fuerte en 2027”, así como todo Applied Materials.
Harlan Sur (repregunta): AGS lleva dos trimestres seguidos arriba del 30% de margen operativo y margen incremental de más de 35%-40%. Para la meta en 2030 de margen operativo del 40% global, ¿cuál es la suposición sobre AGS?
Brice Hill: Margen bruto y operativo de AGS seguirán creciendo. Nuevos productos aportan gran valor en yield y productividad, y AGS es un contribuyente central a la meta global.
Jim Schneider (Goldman Sachs): ¿Cómo será la cadencia de expansión de margen bruto 4-6 trimestres? ¿Qué queda fuera de precio y mix de producto para mejorar?
Brice Hill: Más output ayuda a compensar el costo de expansión, mientras que los precios de nuevas herramientas son más altos. “La aceleración del mercado de semiconductores y el pricing benefician el margen”. Q4 y la guía de Q1 incluyen costos de expansión y capacitación. La cadencia es la que se ve en Q4 y Q1.
Gary Dickerson: El posicionamiento de mercado es muy ventajoso; somos líderes en lógica avanzada, DRAM y empaque avanzado, productos de alto valor impulsan margen de sistemas. En 2027 se espera una subida significativa de rentabilidad, pudiendo compartir valor con clientes al escalar tecnología.
Jim Schneider (repregunta): ¿Anticipan crecimiento en el negocio de China en 2027? ¿Qué impacto sobre márgenes?
Brice Hill: China crecerá pero menos que otros mercados impulsados por AI. “Esperamos para 2027 que el share con China o los envíos a China sean menos del 25% del negocio”.
Chris Caso (Wolfe Research): Sobre las restricciones de capacidad de salas limpias: ¿Cuánta visibilidad hay a 2028? ¿Podría la disponibilidad de salas limitar el crecimiento de WFE incluso después de 2028?
Brice Hill: Podés verlo como un sobre de capacidad que se expande cada año. De los más de 10 proyectos nuevos de este trimestre, la mayoría arranca en 2029/2030. La tasa de crecimiento WFE de los últimos 10 años será mayor a futuro, debido la demanda incremental de AI.
Chris Caso (repregunta): Progreso y timing del bonding híbrido, en particular para AI inference.
Brice Hill: Hoy ya está en producción limitada de paquetes 3D de lógica avanzada; todos los clientes de memoria evalúan HBM con bonding híbrido. “Creemos que es una tecnología clave, imprescindible para empaque avanzado y 3D”.
Gary Dickerson: El bonding híbrido es clave para la densidad de I/O y minimizar interconexiones, y un tema prioritario con los clientes. Ya está adoptado en producción lógica. “Atendemos cerca del 80% de los pasos del bonding híbrido”, y tenemos gran cuota en el stacking HBM. La colaboración con BESI junto a nuestra fuerza en pasos adyacentes ayudará a acelerar mucho el negocio de empaques.
Joe Quatrochi (Wells Fargo): Si ICAP fuera de China repunta, y China también crece, ¿por qué el outperformance contra WFE no se aceleraría en 2027?
Brice Hill: Los clientes globales estarían completando el ciclo de absorción, mientras en el extranjero aumentan inversión en capacidad. En China, en los clientes de nuestro mercado atendible, “creo que continuamos ganando cuota en 2026”, sobre todo en tecnología de 28 nm.
Joe Quatrochi (repregunta): El empaque avanzado sube otra vez la guía, ¿qué peso tienen HBM/memoria vs foundry/lógica avanzada? ¿2027 seguirá siendo fuerte?
Brice Hill: 2026 mucho crecimiento es por empaques relacionados a HBM, la expansión es enorme.
Gary Dickerson: En 2027 HBM seguirá siendo fuerte; los clientes apuntan a nuevas arquitecturas de empaque, maximizando el tamaño de substratos. El portafolio líder que creamos en años más la adquisición de NEX serán vientos de cola claves en 2027 y adelante.
Melissa Weathers (Deutsche Bank): ¿Cuál será el ritmo de 2027—cómo se reparte entre H1 y H2? ¿Hace falta modelar grandes dinámicas de salas limpias?
Brice Hill: “Suponemos que cada trimestre de este año habrá más output”. No prevemos grandes dinámicas desconocidas en salas limpias ahora.
Melissa Weathers (repregunta): ¿Perspectiva de negocios “otros” (displays, etc.) y presión sobre márgenes?
Brice Hill: Displays fue fuerte en Q4’26 (más de 500 millones). Modelar unos 400 millones de ingresos por trimestre, margen bruto del 40%, margen operativo del 20%; el resto de otros negocios más bien quedan en break even. Las utilidades de displays reinvertimos en negocios adyacentes.
Cierre
Brice Hill: “Las inversiones que hicimos están impulsando resultados financieros sólidos: crecimiento récord de ingresos trimestrales y expansión continua de márgenes. Me complace mucho. Espero verlos este trimestre en Santa Clara y también en las conferencias de RBC (Nueva York), UBS (Scottsdale), Wells Fargo (Dana Point) y Barclays (San Francisco)”.
Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.
También te puede gustar
¡El fin de una era! Semianalysis: Sin Jensen Huang, Nvidia se convertirá en la próxima Apple
Semianalysis considera que la salida de Jensen Huang marca el fin de una era impulsada por fundadores. Es muy probable que Nvidia copie el "modelo Apple post-Jobs": pasar de apuestas agresivas a la recompra de acciones, lo cual no beneficia ni al avance tecnológico ni a los accionistas. Una preocupación aún mayor es que las ventajas en la cadena de suministro, la confianza de los clientes y el ecosistema de código abierto construidas personalmente por Jensen Huang, serán difíciles de replicar por su sucesor. Además, para 2028, más del 70% de la capacidad total podría alejarse de Nvidia.

Huang Renxun fuera, el plan de financiación de 500 mil millones de dólares de AI de Nvidia también está en riesgo
La plataforma de financiamiento de IA liderada por Jensen Huang, desde su anuncio en agosto, no ha concretado ninguna transacción. El problema principal radica en que Nvidia solo se comprometió a respaldar el 25%, mucho menos que su competidor Broadcom (hasta el 72,5%), lo que ha provocado escaso interés por parte de los prestamistas. Según el análisis, al perder a su figura clave y enfrentar la presión de Wall Street para asumir más riesgos, la implementación del proyecto parece cada vez más lejana.
