Wedbush interpretiert das Gerücht über Preiserhöhungen für CoWoS bei TSMC (TSM.US) als Rückkehr eines Engpasses in der Lieferkette, wodurch der Wettbewerbsdruck von Intel (INTC.US) möglicherweise abnimmt.
Es wird berichtet, dass TSMC plant, die Preise für CoWoS-Packaging-Services zu erhöhen. Wedbush ist der Meinung, dass diese Nachricht darauf hindeutet, dass diese Technologie erneut zum „Engpass“ in der Lieferkette wird.
Laut Informationen der Zhihu Finance APP gibt es Berichte, dass TSMC (TSM.US) plant, die Preise für den CoWoS-Packagedienst zu erhöhen. Wedbush ist der Ansicht, dass diese Nachricht darauf hinweist, dass diese Technologie erneut zum „Engpass“ in der Lieferkette wird.
Wedbush-Analyst Matt Bryson schrieb in einem Bericht an Kunden: „Auch wenn wir die gemeldete Preiserhöhung derzeit nicht unabhängig verifizieren können, glauben wir, dass, falls sie zutrifft, CoWoS sehr wahrscheinlich wieder zum Engpass der Lieferkette wird (zuletzt schien der Druck auf die Packaging-Kapazitäten geringer zu sein als in anderen Bereichen der Komponentenversorgung).“
Berichten zufolge könnte TSMC als weltweit größter Halbleiterauftragshersteller die Preise für Wafer-Substrat-Chips um 10 % bis 20 % erhöhen. TSMC fertigt Chips im Auftrag von Unternehmen wie Apple (AAPL.US), Nvidia (NVDA.US) und AMD (AMD.US).
TSMC hat auf eine Bitte um Stellungnahme bisher nicht reagiert.
Weiter analysierte Bryson, dass eine Preiserhöhung von TSMC beim CoWoS-Service auch bedeuten könnte, dass das Unternehmen „einen geringeren Druck von Intels (INTC.US) EMIB-T-Technologie verspürt“.
Zusätzlich merkte Bryson an: „Insgesamt sehen wir diese Nachricht angesichts der offensichtlichen Preissetzungsmacht von TSMC und der starken Endkundennachfrage als weiteres positives Signal für TSMC an. Für Intel könnte der Effekt jedoch komplexer ausfallen, abhängig von den konkreten Beweggründen TSMCs für die Erhöhung der CoWoS-Preise.“
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