傳特斯拉(TSLA.US)與SpaceX(SPCX.US)規劃Terafab每月生產一百 萬片晶圓,可行性遭質疑
據報導,特斯拉(TSLA.US)和SpaceX(SPCX.US)計劃自2032年起,在擬建的Terafab工廠實現每月100萬片半導體晶圓的產能。
據智通財經APP獲悉,有報導稱,特斯拉 (TSLA.US) 與 SpaceX (SPCX.US) 計劃自2032年起,在擬建的 Terafab 工廠實現每月100萬片半導體晶圓的產能。這一目標包括約每月70萬片的存儲晶片,以及每月超過30萬片的邏輯晶片。僅以計劃的存儲容量而言,已相當於三星電子估計的 DRAM 產能(每月65萬至70萬片)。
據報導,Terafab 的採購人員本月早些時候訪問日本,與半導體設備供應商會面,協調訂單及交付時程。部分日本製造商被要求在短短數月內交付設備。有一家設備製造商稱這一時程要求極為苛刻,但表示將盡力趕上截止期限。
據報導,作為特斯拉和 SpaceX 的執行長,馬斯克的目標是在2028年下半年開始大規模量產。然而,即便是成熟的晶片製造商,建設一座先進半導體工廠並實現量產通常也需要三年以上。部分業內人士已對 Terafab 這一激進時程表的可行性提出質疑。
擬議的總產能約為日本 Rapidus 在北海道千歲市工廠計劃產能(每月2.5萬片)的40倍。上述公司是否能確保設備供應並完成這一雄心勃勃的生產計劃,目前仍屬未知。
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