格芯（GFS.US）獲美日支持擴建美國產能，大摩：輕資本擴張有望增厚盈利

智通財經APP獲悉，摩根士丹利10月15日發布研報稱，格芯(GFS.US)已獲選為紐約馬耳他園區兩座新300mm晶圓廠的技術提供商和營運商。日本將根據美日貿易協議為專案提供最多210億美元資金。此外，美國CHIPS專案辦公室將重新撥配格芯此前獲得的9.55億美元資金，從2027年起用於研發和資本支出，美國商務部將獲得格芯約4%股權。大摩認為，該協議對格芯構成利多，有望在無需自付資本支出的情況下顯著擴大盈利潛力，並凸顯其作為美國唯一規模化代工廠的戰略價值。

專案分兩階段推進 每階段約90萬片年產能

該專案分兩階段推進，每階段年產能約90萬片。第一階段將於本季度動工，預計2028年完成設備安裝，2029年產出首批晶圓。第二階段的最終決定將在2028年底前作出。格芯目前總產能約280萬片，此次有機會藉由外部資金擴產約180萬片。新結構的效益需要時間逐步顯現，但有望降低2028年之後增長所面臨的產能利用率風險。

美日設SPV出資 格芯收取管理費和技術費

在協議結構上，日本政府將出資設立一個特殊目的實體(SPV)，該實體由美日雙方共同擁有。SPV將承擔全部專案資本支出及晶圓廠營運，並取得來自客戶的晶圓收入。格芯負責提供製程技術，並管理晶圓廠的建設與營運。作為回報，格芯將收取建設管理費、營運管理費和技術費。技術費將從明年開始收取，至少持續20年。為激勵格芯提升晶圓廠營運表現，格芯還將分享息稅折舊攤銷前利潤(EBITDA)。新晶圓廠將使用格芯現有馬耳他園區的基礎設施和服務，相關費用由SPV報銷。

此外，作為一項單獨協議，美國CHIPS專案辦公室將從2027年起，將格芯此前獲得的9.55億美元CHIPS資金重新用於研發和資本支出，重點投向矽鍺、矽光子和中介層等技術。

明年預計增厚EPS 10-15美分

在財務影響方面，格芯表示，該專案的回報相當於公司自行出資並擁有專案時所能獲得的每片晶圓利潤，但公司無需投入資本，也不必承擔擁有和營運晶圓廠所帶來的利用率或市場風險。公司預計，明年該專案將貢獻收入5000萬美元，毛利率提升30至50個基點，營業利潤率提升100至200個基點，每股收益增厚10至15美分。長期來看，隨著產能逐步提升，上述指標將進一步擴大：毛利率提升100至200個基點，營業利潤率提升200至300個基點，每股收益增厚0.50至0.75美元，十年累計調整後自由現金流約30億美元。大摩表示，上述目標均對今年投資者日公佈的長期財務模型形成增量貢獻。

大摩予「持有」評級 目標價60美元

大摩認為，這一進展有力證明了格芯重塑舉措帶來的順風效應，也凸顯了其美國產能的戰略價值。這些順風有望幫助格芯將收入從消費市場轉向數據中心、工業和汽車等更具戰略意義、成長更快且價格敏感度更低的市場。格芯目前年產能約280萬片，第一階段新增90萬片，意味著盈利潛力提升約30%，且風險更低，這對估值倍數構成利多。這種輕資本模式意味著格芯可以維持淨現金資產負債表，並持續向股東返還現金。

大摩給予格芯「持有」評級，目標價60美元，約對應25倍的2027年預期每股收益2.44美元。這一估值較亞洲成熟製程代工同行存在溢價，同時與美國半導體客戶水準一致。