大摩：美國數據中心電力缺口達 34% 頭部芯片廠商暫免疫 中下游環節承壓

智通財經 APP 獲悉，摩根士丹利發布研報，更新美國 AI 數據中心電力短缺的測算結果與產業鏈影響。報告顯示，2026-2028 年美國數據中心電力總需求缺口達 57GW，扣除表後發電(BTM)、燃料電池等「即插即用」電力解決方案後，淨缺口仍達 32GW，佔同期總需求的 34%。電力短缺已逐步取代晶片供給，成為 AI 算力擴張的核心瓶頸。不過報告強調，英偉達、博通憑藉全球布局、更高的單位電力算力產出及清晰的上下游能見度，2027 年業績指引暫不受電力約束衝擊，ASIC、存儲、光模組及模擬器件等中下游環節將面臨更大的需求波動風險。

缺口測算：34% 電力缺口長期存在，算力資源向頭部集中

摩根士丹利測算，2026-2028 年美國數據中心累計電力需求達 97GW，其中在建數據中心覆蓋 21GW，電網可用容量覆蓋 19GW，扣除兩項後初始電力缺口為 57GW。計入 BTM 燃氣渦輪機、布盧姆能源燃料電池、核電站址改造、加密礦場改造等機率加權的「即插即用」解決方案後，基準情景下淨缺口 32GW，佔總需求的 34%；樂觀情景下缺口可收窄至 15GW，悲觀情景下缺口擴大至 42GW。

分年度來看，電力缺口呈逐年擴大趨勢：2026 年淨缺口約 9GW，2027 年約 15GW，2028 年擴大至 32GW，2029 年進一步攀升至 68GW。報告指出，新一代高功耗 GPU 機架(如 NVL72)大規模部署，是電力需求激增的核心驅動因素。 供給側同時呈現高度集中格局。2026-2028 年全球新增數據中心產能中，超大規模雲廠商與新銳雲廠商(亞馬遜、谷歌、微軟、Meta 等)貢獻 60%-95% 的增量。頭部玩家憑藉更強的信用資質、營收確定性與採購規模，在電力資源爭奪中佔據絕對優勢，中小雲廠商、國際廠商及低能效晶片廠商面臨被擠出的風險。

(2027 年超大規模雲廠商 / 新銳雲廠商將新增 32 吉瓦算力容量，2028 年新增 39 吉瓦；其中谷歌的新增投運容量規模位居首位)

產業鏈影響分化：頭部晶片廠商安全，中下游尾端承壓

報告認為，電力短缺對半導體產業鏈的影響呈現顯著分層。英偉達與博通合計佔據 AI XPU 市場約 90% 份額，兩家公司合計給出的 12 個月 AI 收入指引約 8000 億美元，目前該指引並未受到電力短缺的實質性威脅。

核心支撐在於四方面：管理層業績指引已充分考慮場地、電力與基建配套(LPS)短缺風險；對晶片全鏈路部署地點具備高能見度；積極布局美國以外的全球算力節點；英偉達單位吉瓦算力產出顯著高於同行，在電力約束環境下具備明顯比較優勢。

相對而言，ASIC 晶片單位電力的 token 產出更低，在電力受限環境中市場份額面臨被 GPU 擠壓的風險。而在產業鏈末端，存儲、光模組、電源管理、模擬器件等低價值細分品類最容易受到牛鞭效應衝擊 —— 若算力部署節奏放緩，客戶將優先推遲或取消該類組件訂單，相關廠商營收與盈利波動風險更高。

緩解路徑有限，海外轉移難填補本土缺口

針對市場關注的缺口緩解方案，報告認為海外算力擴張無法填補美國本土缺口。

儘管美國企業正加速向澳大利亞、亞洲、歐洲等地布局算力，但歐洲受電力約束與審批週期限制，中東存在地緣政治風險，亞洲預計到 2030 年僅能承接 14GW 的美國超算需求外溢，整體規模不足以對沖美國本土缺口。報告據此將美國佔全球算力的比重預期從 60% 下調至 55%。 表後發電(BTM)是當前最主要的增量電力來源。基準情景下，2026-2028 年 BTM 燃氣渦輪機與發動機可貢獻 19GW 電力，樂觀情景下最高可達 49GW，但受熟練勞動力短缺、工程複雜度、地方審批流程等因素制約，實際落地規模存在較大不確定性。此外，燃料電池、核電站址改造等方案也可提供部分補充，但難以從根本上解決長期缺口問題。

整體而言，電力短缺正在重塑 AI 算力與半導體產業鏈的競爭格局，資源向頭部廠商集中的趨勢將進一步強化，具備能效優勢、全球布局能力與電力資源獲取能力的企業將更受益，中下游細分賽道需警惕需求波動風險。