覆銅板（CCL）升級轉向更高精度封裝載板

覆銅板（CCL）升級轉向更高精度封裝載板；南亞、聯茂創新高，台光電與台耀漲停此前，市場擔憂共同封裝光學（CPO）的更廣泛採用可能縮短高速訊號傳輸距離，進而減少高端CCL需求，CCL類股因此承受沉重賣壓。不過，業內消息人士表示，CCL升級週期遠未結束。材料升級的重點正轉向精度要求更高的應用，包括半導體封裝載板和光引擎模組板。10月5日，CCL類股大幅上漲。台光電（2383）和台耀科技（6274）漲停，南亞塑膠（1303）、聯茂（6213）和騰輝電子-KY（6672）則創下盤中歷史新高。業內人士表示，今年高端CCL出貨依然強勁，量價持續齊升。下一階段材料升級預計將聚焦基板微型化，以及客製化散熱特性和對熱膨脹係數（CTE）更嚴格的控制。因此，升級路徑正從大面積伺服器和交換機主板轉向半導體封裝載板及光引擎模組板。能夠拓展先進載板材料及高端特殊樹脂配方的CCL製造商，預計仍將是行業持續技術演進的主要受益者。與此同時，CPO短期內仍面臨成本、製造良率、可靠性、維護和熱管理等多項挑戰。因此，預計其短期內對高端CCL需求的影響仍然有限。AI伺服器以及800G、1.6T交換機所用大面積主板的需求也依然穩健，持續支撐高性能CCL材料市場。分析人士指出，M7及以上等級材料目前約佔台光電業務的60%至65%。該公司今年第三季開始出貨M9產品，並計劃調漲價格。台光電股價週一大幅高開，隨後迅速漲停至新台幣5,700元，突破60日移動均線。南亞塑膠、聯茂和騰輝電子-KY也創下盤中歷史新高。其中，南亞漲幅最大，一度上漲近9%，至新台幣285元。供應鏈調查顯示，南亞用於AI伺服器的高端M6至M8 CCL訂單，預計將在第四季取得明顯進展。南亞也在為高規格M9和M10材料開發自主碳氫樹脂配方。該公司與另一家台灣供應商目前正處於M10材料的樣品認證階段，預計2027年第一季取得初步驗證結果。