據報導，Nvidia正與保險公司討論針對芯片融資的風險分擔方案

根據英國《金融時報》報導，NVIDIA (NVDA.US) 正與保險公司探討融資方案，希望由保險機構承擔部分晶片融資風險。與此同時，公司CEO黃仁勳正推動擴大半導體需求來源，以降低對大型科技企業的依賴。知情人士表示，NVIDIA 已與保險公司研究多種融資結構，以將高資本投入的晶片融資風險部分轉移給保險機構及其他投資者。當中一項方案是，為向新興雲計算企業提供貸款的機構提供保險保障。若相關企業違約，而作為抵押貸款的NVIDIA 晶片無法通過轉售獲得足夠資金償還貸款，保險機制可承擔部分損失。這類保障有可能吸引更多資金流向缺乏大型科技公司資產負債表支持的新興企業。有關討論仍處於早期階段，未必會達成交易，但此舉或顯示NVIDIA 正嘗試借助華爾街、私募資本和保險行業等金融工具，擴大晶片客戶範圍。