高通與蘋果達成全球芯片授權協議延期
路透社2026/09/24 12:26重寫了第1段，並在第2至5段中補充了背景資訊
路透9月24日 - 高通公司（QCOM.O）於週四表示，蘋果（AAPL.O）已經延長了與這家晶片設計公司的專利授權協議，儘管這家iPhone製造商正試圖減少對高通調製解調器晶片的依賴。
這家半導體公司並未透露此次舉措的時程。現行協議將於2027年3月31日到期，並附有延長兩年的選擇權。蘋果和高通均未回應評論請求。
儘管該協議使蘋果繼續受到高通部分專利組合的約束，但這家晶片設計公司曾於7月表示，來自蘋果產品的收入將 (link) 以快於預期的速度下滑。
在截至6月的財政季度中，高通的專利授權業務約佔總營收的15%。該公司曾表示，正寄希望於資料中心業務的成長，以抵銷2027年因蘋果業務減少所造成的收入損失。
2023年，高通與蘋果達成協議 (link) ，承諾至少供應5G晶片至2026年。當時，這家iPhone製造商在中國面臨日益嚴峻的挑戰，並尋求在其他地區鞏固其供應鏈。
這一合作關係源於2019年的一項和解協議，該協議結束了雙方圍繞無線專利使用費和調製解調器晶片供應問題長達兩年的全球法律糾紛。2019年4月，正當雙方在聖地牙哥的美國陪審團審判即將開始之際，兩家公司宣布了這一和解。
根據和解協議，蘋果向高通支付了一筆未公開的款項，雙方撤銷了全球範圍內的訴訟，並達成了一項自2019年4月1日起為期六年的全球專利授權協議。
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