Cadence擴大與TSMC的合作，在經認證的工具流程以及已通過矽片驗證的UALink IP於先進製程節點上推進

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Bitget2026/09/23 19:06

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Cadence 擴大與 TSMC 的合作，提供經認證的設計工具與經矽驗證的 IP，支援先進 AI 及 HPC 晶片。
工具流程已獲得 TSMC A14、A16、N2P 製程節點認證，瞄準更快速流片及提升功耗、效能、面積。
合作同時支援 TSMC 3DFabric 晶圓級、多晶粒設計流程，包括針對 CoWoS 架構的認證自動化 die-to-die 配線。
Cadence 強調 N3P 上展示的 UALink IP；UCIe-64G 已於 A14 完成流片；更多 IP 開發將延續至 2026 年第四季。

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