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LG Electronics 與 SK Enmove 合作開發新一代 AI 數據中心冷卻材料

LG Electronics 與 SK Enmove 合作開發新一代 AI 數據中心冷卻材料

BitgetBitget2026/09/23 01:11
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  • LG Corp. 旗下 LG Electronics 與 SK Enmove 簽署合作備忘錄,共同開發用於 AI 數據中心的下一代熱管理材料。
  • 合作範圍涵蓋新型冷媒、壓縮機潤滑劑、浸沒式冷卻液,目標是遵循更嚴格的環保規定並提升冷卻效率。
  • 雙方將開發 GWP 低於 150 的無 PFAS 冷媒,以符合美國及歐洲的新興法規要求。
  • 本次合作擴展既有的浸沒式冷卻研究,並評估其於數據中心以外,包括儲能系統和電動車零組件等領域的應用。


免責聲明: 本新聞簡報由 Public Technologies (PUBT) 利用生成式人工智慧製作。雖然 PUBT 致力於提供準確及即時的資訊,本 AI 生成內容僅供參考,無意作為財務、投資或法律建議。LG Corp. 於 2026 年 9 月 23 日發佈用於生成本新聞簡報的原始內容,並對其中資訊負全責。

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