【異動解讀】MACOM Technology 9月17日大漲：發佈3.2T晶片組+光互連晶片

1、9月17日，MACOM發佈面向人工智能基礎設施、雲數據中心及高速網絡的3.2T前端晶片組，採用8通道、448Gbps PAM-4架構，實現最高3.2T吞吐量，整合TIA、光電二極管及此前發佈的448Gbps PAM-4驅動器。
2、9月17日，該方案由MACOM提供收發端關鍵構建模組，接收端光電二極管頻寬超過100GHz；公司主營高性能類比、數字及光學半導體產品，服務數據中心、通訊等市場及超過6000家終端客戶。

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