三星电子：明年上半年启动第七代HBM4E量产

三星电子：“明年上半年启动第七代HBM4E量产，晶圆代工业务实现两位数增长” 三星电子第三季度HBM4营收增至上一季度的3倍以上。下一个观察点是，现有产品的扩张能否延续至2027年HBM4E量产及晶圆代工业务增长。 HBM是用于AI加速器的高带宽内存。三星电子表示，今年5月已向客户出货12层HBM4E样品，此次提出了2027年上半年开始量产、下半年提高产量的计划。第三季度DRAM平均售价环比上涨20%，NAND上涨10%。 晶圆代工业务与HBM下方计算芯片——基底裸片的营收相关联。三星电子预计，第四季度晶圆代工营收环比和同比均实现两位数增长。根据公司业绩资料，第三季度移动与网络业务录得6,000亿韩元营业亏损，成品业务仍面临成本压力。 量产时间表与晶圆代工增长属于公司计划，并非已实现的业绩。需要关注HBM4E客户认证和实际出货，以及产量增加能否转化为盈利能力。