格芯拟在日本最多210亿美元支持下建两座芯片厂

格芯计划在日本政府提供最多210亿美元资金支持下新建两座芯片工厂。作为相关协议的一部分，美国政府还将收购该公司约4%的股份。根据周三公布的协议，格芯将在纽约州北部现有厂区运营两座由美国和日本共同持有的工厂。建设资金将来自日本此前承诺对美投资的5500亿美元。新工厂将生产所谓的“基础芯片”，即广泛应用于汽车、工业设备和通信设备等领域、技术复杂程度相对较低但至关重要的半导体。随着电子元件越来越广泛地应用于各类产品，这些芯片的需求持续增长，芯片制造商正加紧扩大供应。人工智能热潮也加剧了供应紧张，因为半导体行业将更多资源投入英伟达AI加速器等先进芯片。格芯此次协议旨在提高美国基础芯片产量，减少对东亚供应商的依赖，以应对美国在国家安全方面的担忧。