BUZZ-瑞银因混合债券采用风险将Besi评级下调至“卖出”，股价应声下跌

路透社2026/10/07 08:28

10月7日 - ** BE Semiconductor Industries（BESI.AS）股价下跌约6%，此前瑞银将这家荷兰芯片设备制造商的评级从“买入”下调至“卖出”，并将目标价下调57%至159欧元 ** 瑞银表示，对芯片封装技术“混合键合”（(HB)）的需求预期——该技术是Besi投资逻辑的核心——“未能如预期般实现” ** 瑞银认为，由于人工智能加速器客户更重视产能扩张而非性能提升，高带宽内存中混合键合技术的采用速度将放缓 ** 瑞银预计，到2028年，混合键合技术将占设备需求的10%，而市场共识预期暗示该比例约为50% ** 该行预计，Besi在2027-28年的HB营收将比市场共识低50%-60%，而来自共封装光学器件、AI加速器和PC处理器的需求不太可能弥补这一差距 ** 瑞银表示，台积电 2330.TW 和英特尔 INTC.O 的现有产能已足以支持“可观的出货量”，若采用率未超预期，则上行空间有限 ** Besi股价延续周二的跌势，此前因美银全球研究（美国银行全球研究）基于类似担忧下调其评级，该股周二收盘下跌5.4% (link) (为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)

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10月7日 - ** BE Semiconductor Industries（BESI.AS）股价下跌约6%，此前瑞银将这家荷兰芯片设备制造商的评级从“买入”下调至“卖出”，并将目标价下调57%至159欧元

** 瑞银表示，对芯片封装技术“混合键合”（(HB)）的需求预期——该技术是Besi投资逻辑的核心——“未能如预期般实现”

** 瑞银认为，由于人工智能加速器客户更重视产能扩张而非性能提升，高带宽内存中混合键合技术的采用速度将放缓

** 瑞银预计，到2028年，混合键合技术将占设备需求的10%，而市场共识预期暗示该比例约为50%

** 该行预计，Besi在2027-28年的HB营收将比市场共识低50%-60%，而来自共封装光学器件、AI加速器和PC处理器的需求不太可能弥补这一差距

** 瑞银表示，台积电 2330.TW 和英特尔 INTC.O 的现有产能已足以支持“可观的出货量”，若采用率未超预期，则上行空间有限

** Besi股价延续周二的跌势，此前因美银全球研究（美国银行全球研究）基于类似担忧下调其评级，该股周二收盘下跌5.4% (link)

(为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)

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