英伟达据报与保险公司探讨芯片融资风险分担方案

据英国《金融时报》报道，英伟达(NVDA.US)正与保险公司探讨融资方案，希望由保险机构承担部分芯片融资风险。与此同时，公司CEO黄仁勋正推动扩大半导体需求来源，降低对大型科技企业的依赖。知情人士称，英伟达已与保险公司研究多种融资结构，以将高资本投入的芯片融资风险部分转移给保险机构及其他投资者。其中一项方案是，为向新兴云计算企业提供贷款的机构提供保险保障。若相关企业违约，且用于抵押贷款的英伟达芯片无法通过转售获得足够资金偿还贷款，保险机制可覆盖部分损失。这类保障可能吸引更多资本流向缺乏大型科技公司资产负债表支持的新兴企业。相关讨论仍处于早期阶段，未必会达成交易，但此举或显示英伟达正尝试借助华尔街、私募资本和保险行业等金融工具，扩大芯片客户范围。