台积电参股VIS新加坡晶圆厂启用并筹建第二厂

据日经新闻报道，台积电(TSM.US)参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示，首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS最大股东，持股约19%。