Báo cáo: TSMC sẽ tăng giá gia công wafer từ 3% đến 6% bắt đầu từ tháng 1 năm sau, tầm nhìn đơn hàng kéo dài đến năm 2030

Một chu kỳ tăng giá mới của TSMC đã bắt đầu, phạm vi bao phủ được mở rộng từ các quy trình tiên tiến đến toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.

Vào thứ Tư, theo nguồn tin từ chuỗi cung ứng do Digitimes dẫn lại, TSMC đã xác nhận rằng từ tháng 1 năm 2027, giá xuất xưởng wafer (Wafer Out) sẽ được điều chỉnh theo quy trình, mức tăng khoảng 3% đến 6%, trong đó quy trình tiên tiến có mức tăng cao nhất.

Hiện tại, công suất sử dụng của nhà máy 8-inch của TSMC đã vượt quá 100%, các quy trình dưới 45nm đã đầy tải và tầm nhìn đơn hàng đã kéo dài đến năm 2030.

Lần tăng giá này sẽ trực tiếp làm tăng chi phí đúc chip của khách hàng, và chi phí này tiếp tục được truyền dọc chuỗi cung ứng. Các nhà máy gia công wafer như Samsung Electronics, Intel, UMC, VIS, cũng như các công ty đóng gói, kiểm định và khách hàng thiết kế IC đều phải đối mặt với áp lực điều chỉnh tăng giá.

Theo giới chuỗi cung ứng, công suất 2nm và 3nm của TSMC đang cung không đủ cầu, các nút thắt về đóng gói tiên tiến như CoWoS đến nay vẫn chưa được giải quyết, khiến khách hàng khó thay đổi nhà cung cấp ngay cả khi đối mặt với việc tăng giá.

Chứng chỉ lưu ký (ADR) của TSMC tại Mỹ đã giảm 1,2% vào thứ Tư.

Đợt tăng giá này xuất phát từ nhu cầu chip toàn diện do mở rộng trung tâm dữ liệu AI thúc đẩy.

Nhu cầu do AI mang lại không còn giới hạn ở GPU, ASIC và bộ nhớ băng thông cao (HBM), việc xây dựng trung tâm dữ liệu đồng thời kéo theo đơn hàng cho các sản phẩm quy trình truyền thống như PMIC, MCU, MOSFET, IC điều khiển, IC tương tự, MEMS, chip tín hiệu hỗn hợp và cảm biến.

Các linh kiện quang truyền thông tốc độ cao, lớp môi giới bằng silicon và các loại vật liệu đóng gói cũng được thúc đẩy nhờ số lượng máy chủ AI xuất xưởng ngày càng tăng.

Số lượng và chủng loại chip mà mỗi máy chủ AI cần sử dụng đã tăng đáng kể so với vài năm trước, từ xử lý, nguồn điện, giao tiếp mạng cho đến quang truyền thông đều có nhu cầu, khiến phạm vi ảnh hưởng đối với các nhà máy gia công bán dẫn rộng hơn nhiều so với trước đây.

VIS đã trực tiếp hưởng lợi từ hiệu ứng lan tỏa này – nhu cầu thị trường đúc wafer 8-inch sẽ vượt cung đến ít nhất 2026, tầm nhìn đơn hàng đạt 3 đến 5 tháng, tỷ lệ sử dụng công suất hiện đã vượt 90% và nhu cầu nửa cuối năm vẫn duy trì mạnh mẽ.

Lần này TSMC không tăng đồng loạt tất cả các quy trình, mà điều chỉnh giá theo từng cấp độ quy trình và loại sản phẩm. Những quy trình tiên tiến đắt tiền như 2nm, 3nm có mức tăng cao nhất, khách hàng vẫn phải xếp hàng chờ công suất; còn quy trình truyền thống và quy trình đặc biệt thì thương lượng riêng theo loại sản phẩm, tỷ lệ vận hành và tình hình khách hàng.

Các nhà máy gia công khác cũng tiếp tục tăng giá. UMC, PSMC, VIS đều đã công bố chính sách tăng giá và hiệu ứng này dự kiến kéo dài đến năm 2027.

Các nhà máy quy trình truyền thống trước đây chịu ảnh hưởng do nhu cầu tiêu dùng yếu và tỷ lệ sử dụng công suất thấp, nay với đơn hàng chip AI phục hồi, lịch trình công suất đã cải thiện đáng kể, và năng lực thương lượng giá cũng tăng lên.

Sau khi TSMC điều chỉnh giá, các công ty thiết kế IC phải đối mặt áp lực tái định giá chi phí sản phẩm.

Theo giới chuỗi cung ứng, sản phẩm cao cấp như GPU, ASIC có giá bán cao nên khả năng chuyển giá tốt hơn; còn các sản phẩm MCU, PMIC và IC tiêu dùng quy trình truyền thống chịu cạnh tranh lớn, việc chuyển toàn bộ chi phí vào giá bán cuối cùng vẫn còn nhiều biến động.

Các công ty thiết kế IC cũng cho biết, áp lực chi phí vào năm 2027 không chỉ đến từ việc tăng giá đúc chip, mà còn đến từ tăng giá đóng gói, tấm nền, vật liệu và bộ nhớ, tất cả sẽ được tính vào giá thành sản phẩm.

Lần tăng giá này cũng có động lực từ phía chi phí.

Ước tính, chi phí xây dựng nhà máy của TSMC tại Mỹ cao gấp 4 đến 5 lần so với Đài Loan. TSMC trước đó cũng cho biết, giai đoạn đầu sản xuất hàng loạt 2nm sẽ làm giảm biên lợi nhuận gộp khoảng 3 đến 4 điểm phần trăm, các nhà máy wafer ở nước ngoài trong vài năm tới cũng có thể gây áp lực giảm biên lợi nhuận gộp khoảng 2 đến 3 điểm phần trăm, trong bối cảnh đó thì việc điều chỉnh tăng giá Wafer Out phù hợp kỳ vọng thị trường.

Chủ tịch TSMC Wei Zhejia từng nói, việc khách hàng lựa chọn đối tác gia công chip "không giống như đến 7-Eleven mua sữa, không hài lòng hôm nay thì mai đổi ngay".

Giới chuỗi cung ứng cho biết, các đơn đặt hàng chuyển sang các hãng khác từ Google, Apple, Nvidia đều thuộc loại không lõi hoặc quy mô nhỏ, lượng đúc chip từ các khách hàng quy trình cao cấp chủ lực của TSMC không có biến động rõ rệt. TSMC tiếp tục duy trì sự tự tin cao độ với nhu cầu năm 2026, liên tục mở rộng chi tiêu vốn và nâng dự báo tăng trưởng doanh thu đô la Mỹ cả năm.