Qualcomm và Amazon thiết lập quan hệ đối tác đa thế hệ để thúc đẩy chip trung tâm dữ liệu AI tùy chỉnh

Ngày 8 tháng 9, Qualcomm (QCOM.O) thông báo ký kết quan hệ đối tác nhiều thế hệ với Amazon (AMZN.O) nhằm cung cấp chip tùy chỉnh cho các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn và cùng nhau thúc đẩy phát triển tính suy luận AI. Hai công ty cũng đang hợp tác phát triển các giải pháp kết nối quang có dung lượng lên tới 1,6T và các thế hệ tiếp theo. Qualcomm lên kế hoạch tăng cường sử dụng hạ tầng AI của AWS, bao gồm cả Amazon Bedrock, cho các khối lượng công việc tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) nhằm rút ngắn chu trình thiết kế chip. Chủ tịch kiêm CEO Qualcomm Cristiano Amon cho biết nhu cầu AI ngày càng tăng đòi hỏi những đột phá về điện toán và kết nối cho hạ tầng trung tâm dữ liệu, và Qualcomm vui mừng khi hợp tác với AWS về chip tùy chỉnh cùng các giải pháp kết nối. Phó Chủ tịch AWS Prasad Kalyanaraman nhấn mạnh quan hệ này được xây dựng trên nền tảng hợp tác vững chắc, cam kết mang đến cho khách hàng hạ tầng hiệu quả hơn và tiết kiệm chi phí hơn.